| 摘要 |
<p>Die Herstellung eines Kunststoffobjektes, das einen Körper aus Kunststoff, einen darin eingebetteten Halbleiterchip (1) und ein Substrat mit freiliegenden elektrischen Kontaktflächen (6) umfasst, vereinfacht sich, indem das mit dem ungeschützten Halbleiterchip (1) bestückte Substrat (2; 16) im Hohlraum (3) einer Spritzgussform plaziert und im nächsten Schritt das Kunststoffgehäuse des Kunststoffobjektes durch Umspritzen des Substrats mit Kunststoff hergestellt wird. Das Umspritzen mit Kunststoff erfolgt bevorzugt im Transfer-Molding Verfahren. Als Substrat dient vorzugsweise ein metallischer Träger (16), der Teil eines Leadframes (24) ist und der teilweise mit einer folie (17) bedeckt ist, wobei der Träger (16) während des Umspritzens mit Kunststoff über Stege (23) mit ausserhalb des Hohlraumes (3) liegenden Teilen des Leadframes (24) verbunden ist. <IMAGE></p> |
