| 主权项 |
1.一种「电路板之制造方法」,包括:(a)系于一大面积的基板上同时制作有复数个同型的子电路板,并以成形冲模冲出子电路板的外形,或以CNC捞床捞出子电路板的外形,且使该子电路板与基板之间环接有复数个连接片;(b)将上述之基板的各个子电路板经过电路测试;(c)若在基板上有一子电路板损坏,则以一切断模组将损坏的子电路板与基板之间的连接片冲断,以将损坏的子电路板取下,使该基板留下一样孔;(d)再以一精修模组冲修连接片;(e)另以一剪边模组在一备用的基板冲下修补用的良品子电路板;(f)再将修补用的良品子电路板以一制具将其引导至基板的样孔内,使该修补用的良品子电路板得定位在样孔内,以将其黏接固定在基板的样孔内,俾得以更换修复损坏的基板。图式简单说明:第一图系本发明之制造流程图第二图系本发明之部份制造流程图(一)第三图系本发明之部份制造流程图(二) |
