发明名称 地板材料
摘要 本发明提供具有耐脚轮滑磨性、耐破裂性、尺寸安定性、高度耐水性且能容易制造的地板材料。至少在由木粉与热可塑性合成树脂复合而成的木粉树脂复合材料l的表面叠层表面装饰材料2的地板材料3,木粉树脂复合材料l的厚度至少大于O.lmm。
申请公布号 TW442602 申请公布日期 2001.06.23
申请号 TW088114495 申请日期 1999.08.23
申请人 松下电工股份有限公司 发明人 龟山典利;碓冰宏明;小西悟;足立有弘;渡边力;塚本政介
分类号 E04F15/04;B32B21/04 主分类号 E04F15/04
代理机构 代理人 周良谋 新竹巿东大路一段一一八号十楼;周良吉 台北市长春路二十号三楼
主权项 1.一种地板材料,至少在由木粉与烯烃系树脂复合 而成的木粉树脂复合材料的表面叠层以表面装饰 材料;其特征为: 木粉树脂复合材料的厚度至少大于0.1mm。2.如申请 专利范围第1项的地板材料,其中: 在木粉树脂复合材料之叠层有表面装饰材料的反 方向侧,叠层以背衬材料。3.如申请专利范围第2项 的地板材料,其中: 背衬材料是合板、MDF、塑合板等木质材料。4.如 申请专利范围第2项的地板材料,其中: 背衬材料是具有缓冲性的缓冲材料。5.如申请专 利范围第4项的地板材料,其中: 构成背衬材料的缓冲材料是纤维系板材。6.如申 请专利范围第1项、第4项或第5项的地板材料,其中 : 在木粉树脂复合材料的背面形成有呈凹凸形状的 凹凸形状部。7.如申请专利范围第1项的地板材料, 其中: 使用烯烃系树脂作为木粉树脂复合材料的热可塑 性合成树脂,且添加马来酸变性聚丙烯或藉由添加 马来酸以变性。8.如申请专利范围第1项的地板材 料,其中: 木粉树脂复合材料至少包含30-70wt%的粒径为0.15mm 以下之木粉来作为填料。9.如申请专利范围第1项 的地板材料,其中: 透湿性材料层系介于木粉树脂复合材料层与装饰 材料层之间。10.如申请专利范围第9项的地板材料 ,其中: 构成透湿性材料层的透湿性材料系为纸、不织布 或木粉。11.如申请专利范围第9项的地板材料,其 中: 于透湿性材料层包含树脂纤维。图式简单说明: 第一图本发明的地板材料之一实施例的剖面图。 第二图同上的地板材料之实施形态之剖面图。 第三图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第四图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第五图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第六图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第七图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第八图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第九图同上的地板材料之另一实施形态之剖面图 。 第十图(a)第十图(b)表示木粉树脂复合材料厚度与 木粉直径关系的概略说明图。 第十一图(a)第十一图(b)表示木粉树脂复合材料表 面进行砂纸磨前后的概略说明图。
地址 日本