| 主权项 |
1.一种包封光模组,包含一导线架,一光电组件,一 电组件及一整合于包封中之光连结介面,其中电组 件电连接该导线架,其中电组件及光电组件互相电 连接,且其中光电组件及整体连结介面经至少一光 波导而互相连接,其特征为电组件连接导线架的第 一部位,且电连接该导线架(1)之接脚(5a及5b)中的电 接触面(80),其中光电组件连接该导线架的第二部 位,且光连结介面连接位在该导线架第三部位上的 光装置,其中导线架包含光性置对齐元件,且其中 导线架包含适于对应一塑胶包封铸模工具上之对 齐元件的对齐元件。2.如申请专利范围第1项之包 封光模组,其特征在于该电组件为一位在第一导线 架部位(20)且经打线电性连接该接脚的特殊应用积 体电路(ASIC)。3.如申请专利范围第1项之包封光模 组,其特征在于该电组件包含陶瓷载体,此陶瓷载 体携带导电图样到连接至少一特殊应用积体电路( ASIC)及至少一被动元件处,其中该导电图样适于在 接脚(5及5a)上的电接触面(80)。4.如申请专利范围 第1至3项中任一项之包封光模组,其特征在于该光 装置连接介面为MT型介面。5.如申请专利范围第1 至4项中任一项之包封光模组,其特征在于该模组 由一移转铸模程序所包封。6.如申请专利范围第5 项之包封光模组,其特征在于该光装置对齐与波导 纵向正交的方向,其方式为从第三导线架部份将分 接点往上摺,且适于部份包围该光装置。7.如申请 专利范围第6项之包封光模组,其特征在于该光装 置包含向外突出部位,其适于在该分接点辅助下, 固定该光装置于光装置上,其方向平行波导之纵向 。8.如申请专利范围第5项之包封光模组,其特征在 于在位在该导线架部位中的凹陷区(46)的辅助下, 对齐该光装置于正交且平行波导的纵向上。9.如 申请专利范围第5项之包封光模组,其特征在于由 在位在第三导线架部位的对应侧及第三导线架部 位上的平面中的两分接点(47a,47b),对齐该光装置于 正交且平行波导的纵向上,其中该分接点包含凹陷 区,此凹陷区符合该光装置向外突出的部位。10.如 申请专利范围第5至9项中任一项之包封光模组,其 特征在于该光装置及该光电组件置放在导线架上 不同的平面中。图式简单说明: 第一图示本发明导线架之一实施例。 第二图示本发明电组件之实施例,其中该电组件包 含陶瓷载体,ASIC及光装置。 第三图为本发明混光器本发明,该混光器包含光电 组件及光装置。 第四图a示上述本发明中具有整合光介面的塑胶包 封光模组的实施例。 第四图b为依据本发明之具有整合光介面之塑胶包 封实施例的侧视图。 第五图为在注入铸模空腔中的导线架,电组件及混 光器的位置图。 第六图a示依据本发明第一实施例,光装置与导线 架之对齐。 第六图b示依据第一实施例之导线架与光装置之对 齐的侧视图。 第七图a示依据第二实施例之导线架与光装置的对 齐。 第七图b示依据第二实施例之光装置与导线架对齐 的侧视图。 第八图a示依据第三实施例光装置与导线架之对齐 。 第八图b示依据第三实施例光装置与导线架之对齐 的侧视图。 第九图a示依据第一实施例在包封期间导线架之间 位置关系。 第九图b示依据第二实施例,各导线架之间的位置 配置关系。 |
