一种半导体的封装结构

摘要

一种半导体的封装结构,其形体为扁平片状,两端有多个端于,该端于与封铸于树脂内的管芯座部及导接部均由一单件的导体件制成,于管芯与导体件完成组立、成型及焊接后形成一半制件,该端子为几面包覆形式;半制件呈单列连结的多元连续件,形成一槽型形状,经胶带贴着或其它类似手段封止部份开口部位,留出液型树脂的注入口,即形成完整的槽形件,而得以采连续灌注方式制成绝缘封铸管壳的多元连续件。可省料、省工,以高效率全自动生产。

主权项

1、一种半导体的封装结构，其形体为一扁平片状，两端有一个以上的端子，该端子与封铸于树脂内的管芯座部及导接部均由一单件的导体件制成，于管芯与导体件完成组立、成型及焊接后形成一半制件，其特征在于：该端子为上、侧、下三面或侧、下二面的包覆形式；该半制件系呈单列连结的多元连续件，且形成一槽型形状，经胶带贴着或其它类似手段封止部份开口部位，留出液型树脂的注入口，即形成一完整的槽形件，而得以采连续灌注方式制成绝缘封铸管壳的多元连续件。