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发明名称 A method of filling a via or recess in a semiconductor substrate
摘要
申请公布号 GB0110241(D0) 申请公布日期 2001.06.20
申请号 GB20010010241 申请日期 2001.04.26
申请人 TRIKON HOLDINGS LIMITED 发明人
分类号 H01L21/027;H01L21/768 主分类号 H01L21/027
代理机构 代理人
主权项
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