CLEANING OF MATERIAL SURFACES USING GAS

摘要

Die Vorrichtung zur Reinigung von Materialoberflächen, insbesondere Halbleiteroberflächen, ist mit einer Reinigungskammer (1), einer Halterung (3) für das Reinigungsgut (2), einer Sprühkammer (4) mit Ultraschall- oder Megaschall-Erzeuger (5) und Wasserzuleitung (8), mindestens einer Zuleitung (9) für ein Reaktivgas und einem Abfluss (10) ausgestattet. Vorteilhaft enthält die Vorrichtung eine UV-Lampe (6) und/oder eine Heizung (7). Bei dem Verfahren zur Reinigung von Materialoberflächen wird die Materialoberfläche mit einem Gas- oder Gasgemisch bei einer Luftfeuchtigkeit von mehr als 80 % bei einer Temperatur im Bereich von 10 bis 150 DEG C in Kontakt gebracht.