发明名称 | 磁控管溅射装置 | ||
摘要 | 本发明揭示一种采用环状靶的磁控管溅射装置,在具有环状平板靶2的磁控管溅射装置中,在沿所述靶2的内周缘部位置的所述靶的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁33、31;在沿所述靶的外周缘部位置的所述靶的表侧和里侧分别配置具有相同极性的磁铁34、32;沿所述靶的内周配置的所述磁铁与沿所述靶外周配置的所述磁铁之间定为隔靶具有相反的极性关系;本发明具有靶利用效率高,膜厚分布随时间变化小的优点。 | ||
申请公布号 | CN1067118C | 申请公布日期 | 2001.06.13 |
申请号 | CN95108052.0 | 申请日期 | 1995.06.29 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 横山政秀;早田博 |
分类号 | C23C14/35 | 主分类号 | C23C14/35 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种具有环状平板靶的磁控管溅射装置,其特征在于,在沿所述靶内周缘部位置的所述靶的表侧和里侧上分别配置具有相同极性的磁铁;在沿所述靶的外周缘部位置的所述靶的表侧和里侧上分别配置具有相同极性的磁铁;沿所述靶的内周配置的所述磁铁与沿所述靶外周配置的所述磁铁之间设定为隔靶具有相反的极性关系。 | ||
地址 | 日本大阪府 |