| 主权项 |
1.一种制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其特征为,在无界面活性剂存在下,在水溶性媒介中,以搅拌叶片端速度2.3至5.5m/sec搅拌,在水难溶性磷酸及水溶性亚硫酸及/或水溶性过硫酸之存在下,将苯乙烯系单体悬浮骤合;其中之水难溶性磷酸包括CaO/P2Os重量比在0.90至1.45范围之非晶形磷酸钙,及当将非晶形磷酸钙制备成10重量%之水性浆液时,其导电度在150至10000S/cm之范围,及当制备成1.5重量%之水性浆料时,其沈降半衰期为5至20分钟,及在将非晶形磷酸钙于800℃烧结3小时后,所得烧结产物含有以X光绕射之氢氧磷灰石及-TCP最强峰计算所得之峰强度比5至100%之-TCP。2.如申请专利范围第1项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中之水难溶性磷酸为磷酸三钙。3.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中所添加之水难溶性磷酸之量为0.03至1重量%。4.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中水溶性亚硫酸系至少选自由亚硫酸氢钠、焦亚硫酸钠、连二亚硫酸钠及甲醛次硫酸钠所组成之组群之一者。5.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中水溶性亚硫酸添加量为相对于苯乙烯系单体1.5至100ppm。6.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中水溶性过硫酸系至少选自由过硫酸钠、过硫酸钾及过硫酸铵所组成之组群之一者。7.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中水溶性过硫酸之添加量相对于苯乙烯型单体为1.5至50ppm。8.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中将水溶性亚硫酸及水溶性过硫酸组合使用。9.如申请专利范围第8项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中将水溶性亚硫酸或水溶性过硫酸二者之一预先加至悬浮聚合之反应系统中,及将另一者在悬浮聚合开始升温时加至反应系统中。10.如申请专利范围第8项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中水溶性亚硫酸添加量相对于苯乙烯系单体为0.2至100ppm,及水溶性过硫酸之添加量相对于苯乙烯系单体为0.1至10ppm,且水溶性亚硫酸及过硫酸添加量之总和相对于苯乙烯系单体大于1.5ppm。11.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其中将所欲得之苯乙烯系树脂粒子之平均直径调整在0.2至2.0mm范围内。12.如申请专利范围第1或2项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法,其特征为,在聚合期间使用发泡剂浸渍,以制造发泡性苯乙烯系树脂粒子者。13.一种制造发泡性苯乙烯系树脂粒子之方法,其中将如申请专利范围第1至11项之任一项之制造苯乙烯系树脂粒子之方法所制造之苯乙烯系树脂粒子,在分离后或未经分离,使用发泡剂浸渍,以制造发泡性苯乙烯系树脂粒子。 |
