| 主权项 |
1.一种用来将抛光液体供给至一化学机械抛光装置的抛光液体供给装置,其包含:一抛光液体供给系统,其包括一用来储存抛光液体之抛光液体槽;以及一用来从该抛光液体槽供给抛光液体至该化学机械抛光装置之抛光液体供给路径,其中该抛光液体供给系统系被建构成屏障抛光液体而使之与外界空气隔绝。2.根据申请专利范围第1项之抛光液体供给装置,其中该抛光液体供给路径气密地连接至该抛光液体槽。3.根据申请专利范围第1项之抛光液体供给装置,其中该抛光液体供给系统系被填充以一惰性气体。4.根据申请专利范围第1项之抛光液体供给装置,其中该抛光液体具有一根据在该抛光液体槽内抛光液体的量而可变动的容量。5.根据申请专利范围第4项之抛光液体供给装置,其中该抛光液体槽容纳有一活塞,其系建立在一抛光液体表面并根据在该抛光液体槽内之抛光液体的表面水位的改变而向上和向下移动。6.根据申请专利范围第1项之抛光液体供给装置,更包含一测量装置,其系用来测量在该抛光液体槽内抛光液体的pH値;以及一控制装置,其用来控制一依据由该测量装置所获得的抛光液体pH値之抛光液体使用期限。图式简单说明:第一图为一根据本发明之第1例包括一抛光液体供给装置的半导体元件生产装置示意图;第二图为一例示抛光液体pH値和抛光率关系之例示性曲线图;第三图为一例示关于储存条件之含有氧化铈的抛光液体pH値,其随着时间改变的例示性曲线图;第四图为一例示显示在第三图pH値变化的曲线图,该变化为在藉由抛光液体以外在空气来交换转换成氢氧离子的量之后;第五图为一根据本发明之第2例包括一抛光液体供给装置的半导体元件生产装置示意图;第六图为一根据本发明之第3例包括一抛光液体供给装置的半导体元件生产装置示意图;第七图为一包括一传统化学机械抛光装置之传统半导体元件生产装置示意图;以及第八图为一传统抛光液体供给装置示意图。 |
