| 主权项 |
1.一种可承载晶片传送之机械手臂,用以将晶圆由 一位置搬运至另一位置,该机器手臂包含一手臂本 体具有单一真空孔(vacuum port)以及一弹性件设于该 真空孔,该弹性件具有至少一孔洞,其中该机器手 臂系可置于该晶圆之下而藉由在该弹性件之孔洞 产生真空来附着于该晶圆之下侧。2.依申请专利 范围第1项之可承载晶片传送之机械手臂,其中该 弹性件系突出于该手臂本体1至2毫米。3.依申请专 利范围第2项之可承载晶片传送之机械手臂,其中 该弹性件之直径约为13-14毫米,该弹性件之孔洞之 直径约为2.5-3.5毫米。4.依申请专利范围第1项之可 承载晶片传送之机械手臂,其中该弹性件系为一O 形环。5.依申请专利范围第1项之可承载晶片传送 之机械手臂,其中机器手臂之手臂本体系为U形。 图示简单说明: 第一图:习用机器手臂之上视图,其图示一半导体 晶圆置于其上; 第二图:根据第一图之习用机器手臂之侧视图,其 图示一半导体晶圆置于其上; 第三图:另一习用机器手臂之上视图,其图示一半 导体晶圆置于其上; 第四图:根据第三图之习用机器手臂之侧视图,其 图示一半导体晶圆置于其上; 第五图:根据本发明较佳具实施例之可承载晶片传 送之机械手臂之上视图,其图示一半导体晶圆附着 于其上; 第六图:根据本发明第五图之侧视图,其图示一外 凸之半导体晶圆附着于其上;及 第七图:根据本发明第五图之侧视图,其图示一内 凹之半导体晶圆附着于其上。 |
