发明名称 音箱一体成型之无弹波超薄扬声器
摘要 一种音箱一体成型之无弹波超薄扬声器设计,系包括壳盖、振动膜、轭部、音圈、磁铁、前极片及端子板等构件所组成,该振动膜表层之环形面为呈向外凸出状,以求省略弹波元件,并缩减扬声器之厚度,且壳盖之边墙高度须至少等于或适当高于振动膜之表层高度,藉此利用壳盖边墙之延伸加高即可构成一音箱,从而不需加装任何音箱外壳,故其整体组件更为精简,且成本极低廉。
申请公布号 TW438179 申请公布日期 2001.05.28
申请号 TW088214418 申请日期 1999.08.24
申请人 魏光森;洪金水 台北巿信义区虎林街二五三号一楼 发明人 魏光森;洪金水
分类号 H04R31/00;H04R5/00 主分类号 H04R31/00
代理机构 代理人 胡建全 台北巿松江路三十二之一号二楼
主权项 1.一种音箱一体成型之无弹波超薄扬声器,系包括 一壳盖、一振动膜、一轭部、一音圈、一磁铁、 一前极片及一固设于壳盖选定处之端子板等构件; 其中: 壳盖,系一以绝缘材质制成之环形壳体,其中心具 有一环孔,边墙一侧设有两缺槽,于对应处底部则 固设一端子板,又壳盖环面乃开设环绕状之多数透 孔; 振动膜,其环边具有一凸环部,而大小系恰可贴设 于壳盖,并于该振动膜与壳盖之间依序置设轭部、 磁铁、前极片及音圈等构件,且振动膜表层之环形 面须呈向外凸出状,而其中心孔系与一中心膜形成 密闭结合; 轭部,系呈圆壳盖形状,为承设结合于壳盖之中心 环孔,其内侧依序置入磁铁、前极片及音圈; 音圈,系套设于磁铁与前极片之外,其两线股则分 别沿壳盖环墙之两缺槽而搭接焊设于端子板; 惟其特征在于:所述壳盖之边墙高度须至少等于或 适当高于振动膜之表层高度,藉此利用壳盖边壁之 延伸加高即可单独构成而具有音箱形态。2.如申 请专利范围第1项所述音箱一体成型之无弹波超扬 声器,该壳盖边墙之环端壁系设有一环形凸缘图式 简单说明: 第一图所示为本创作之组合立体图。 第二图所示为本创作之组合剖面图。 第三图所示为本创作之分解立体图。 第四图所示为本创作提供单独组装之组合示意图 。 第五图所示为本创作另一实施例之组合剖面图。
地址 台北巿文山区景华街七号七楼之二