| 摘要 |
A találmány eljárást ismertet munkadarab felületénekkezelésére, amelynek során hordozóközeg alkalmazásával kis beesésiszögű rugalmas szórószemcse áramot juttatnak a felületre, valamint aszemcse felület mentén, oldalirányban történő mozgatásával, szelektívmódon, célanyagot távolítanak el a felületről, továbbá olyan eljárástismertet célanyagot alkotó és szorosan érintkező tapadványokkalborított munkadarab felületének kezelésére, amelynek soránhordozóközeg felhasználásával, kis beesési szögben rugalmasszórószemcsét juttatnak a felületre, a szórószemcsét a felület menténmozgatjuk, és ezzel a felülethez tapadó célanyagokat szelektív módoneltávolítják. Ó |
