| 主权项 |
1.一种晶圆抛光装置,具有在抓住晶圆之载物器中 的多数个空气喷孔,从该多数个空气喷孔射出空气 以便在该载物器与该晶圆间形成压力气层,并且透 过该压力气层传送从施压机构传到该载物器之压 力至该晶圆,藉以抛光压着抛光布之该晶圆,该晶 圆抛光装置其中: 该多数个空气喷孔系形成于载物器之表面的外围, 该表面系面向该晶圆。2.如申请专利范围第1项之 晶圆抛光装置,其中该多数个空气喷孔透过一个形 成于该空气喷孔之该表面中的空气导引槽而彼此 相连接,该表面系面向该晶圆。3.如申请专利范围 第1项之晶圆抛光装置,其中该多数个空气喷孔透 过数个形成于该载物器之该表面中的空气导引槽 而彼此相连接,该表面系面向该晶圆。4.如申请专 利范围第1项之晶圆抛光装置,其中该多数个空气 喷孔连接在形成于该载物器之该表面之各别的空 气导引槽上,该表面系面向该晶圆。5.如申请专利 范围第4项之晶圆抛光装置,其中该空气导引槽由 第一空气导引槽与第二空气导引槽所构成,该第一 空气导引槽沿着半径相当于该晶圆之最大半径的 圆之内圆周而形成,该第二空气导引槽沿着半径相 当于该晶圆之最小半径的圆之内圆周而形成。6. 如申请专利范围第5项之晶圆抛光装置,其中该晶 圆之最小半径相当于该晶圆中心至形成于该晶圆 中方位平口间垂直线之长度。7.如申请专利范围 第5项之晶圆抛光装置,其中该晶圆之最小半径相 当于该晶圆中心至形成于该晶圆中之V字形切口间 直线之长度。8.如申请专利范围第5项之晶圆抛光 装置,其中该第一空气导引槽与该第二空气导引槽 皆分隔为多数个槽,并且该第一空气导引槽与该第 二空气导引槽系交互地形成。9.如申请专利范围 第5项之晶圆抛光装置,其中真空部形成于该载物 器之该第二空气导引槽内以便用真空吸住该晶圆, 并且当该真空部以真空吸住该晶圆时,空气从该空 气喷孔中喷射出以防止讣载物器外之灰尘进入该 真空部与该晶圆间之空间。10.如申请专利范围第1 项之晶圆抛光装置,其中水喷孔形成于该载物器中 以便使水喷向该晶圆,从该水喷孔中所喷射出之空 气洗清抛光后附着于该晶圆上之稀泥。11.如申请 专利范围第10项之晶圆抛光装置,其中该水喷孔也 当作该空气喷孔之用。12.如申请专利范围第1项之 晶圆抛光装置,其中该空气喷孔透过活塞而连接于 空气唧筒与吸取唧筒上,并且当用该活塞打开空气 唧筒边并且关闭吸取唧筒边时,空气从该空气喷孔 中喷射出,并且当用活塞关闭空气唧筒边并且打开 吸取唧筒边时,该空气喷孔之作用如同空气吸取孔 而以真空吸住并且抓住该晶圆。13.一种晶圆抛光 装置,具有在抓住晶圆之载物器中的多数个空气喷 孔,从该多数个空气喷孔喷射出空气以便在该载物 器与该晶圆间形成压力气层,并且透过该压力气层 传送从施压机构传到该载物器之压力至该晶圆,藉 以抛光压着抛光布之该晶圆,该晶圆抛光装置其中 : 该空气喷孔连接于该载物器中所含之多孔构件上, 该多孔构件沿着半径相当于晶圆半径的圆之内圆 周而形成。14.一种晶圆抛光装置,使晶圆压着旋转 的抛光布以抛光该晶圆之表面,该晶圆抛光装置包 含: 用以抓住该晶圆之载物器,形成于该载物器外围之 多数个空气喷孔,该外围系面向该晶圆; 用以使该载物器压着该抛光布之第一施压机构; 用以从该载物器之该多数个空气喷孔中喷射空气 而在该载物器与该晶圆间形成压力气层并且从该 第一施压机构透过该压力气层传送压力至该晶圆 之压力气层形成机构; 密封该晶圆以防止该晶圆跳离该载物器之保持环; 密封该晶圆并且将接触附有该晶圆的该抛光布之 抛光面调整环; 用以使该保持环与该抛光面调整环压着该抛光布 之第二施压机构;以及 用以侦测该晶圆的存货移转之存货移转侦测机构 。图式简单说明: 第一图系阐明根据本发明之晶圆抛光装置的整体 结构之图。 第二图系纵剖面图,用以阐明应用于第一图中的晶 圆抛光装置之晶圆握持头的第一实施例; 第三图系根据第一实施例之载物器的底视图; 第四图系辅助概念性说明施加于晶圆上之空气压 力的分布之图示; 第五图系区块图,用以阐明第一图中之晶圆抛光装 置中之控制系统; 第六图系根据第二实施例之载物器的底视图; 第七图系显示第六图中之载物器与具有方位平口 之晶圆间关系之图示; 第八图系显示第六图中之载物器与具有V字形切口 之晶圆间关系之图示; 第九图系根据第二实施例之晶圆握持头的纵剖面 图; 第十图系阐明第九图中之晶圆握持头的载物器之 底视图;以及 第十一图系纵剖面图,用以阐明根据第三实施例之 晶圆握持头。 |
