| 主权项 |
1.一种电子机器,包含有:(a)框体;及(b)电子电路,系备有一具有含有忌避药剂之电子零件材料的印刷配线板、及一安装在前述印刷配置板之电子零件,且设置在前述框体中。2.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为焊锡膏。3.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为耐焊剂。4.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为零件配置图。5.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为绝缘树脂。6.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为预浸料坯。7.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为树脂薄膜。8.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为聚醯亚胺薄膜。9.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子零件材料,具有填料及吸附于前述填料表面之忌避药剂。10.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述印刷配线板,具有导电体;含有前述忌避药剂之电子零件材料,被配置成覆盖前述导体。11.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述印刷配线板,为多层化的印刷配线板;前述多层化的印刷配线板,具有含有前述忌避药剂之电子零件材料。12.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,为聚醯亚胺薄膜;前述印刷配线板,为使用有前述聚醯亚胺之挠性印刷配线板。13.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,含有前述忌避药剂之电子零件材料,系设置在前述印刷配线板表面之外周的焊锡膏及零件配置图中之至少一个。14.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子零件,具有发热零件及散热板中之至少一个发热部;含有前述忌避药剂之电子零件材料,系设置在从由前述发热部之下部、周围、及附件所成之群中选取之至少一个位置。15.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子零件,具有发热零件及散热板中之至少一个发热部;含有前述忌避药剂之电子零件材料,系设在前述发热部之焊锡膏及零件配置图中之至少一个。16.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述忌避药剂具有神经传输系药剂;前述忌避药剂具有250℃以上之热解温度。17.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述忌避药剂具有神经传输系药剂;前述神经传输系药剂,含有除虫菊丙二醇酯系药剂。18.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述印刷配线板,具有接点图案及连接端子中之至少一个。19.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述框体,具有开口部及用来设置零件之贯穿孔中之至少一个孔;前述印刷配线板,系设在前述底部及前述孔中之至少一个的附件。20.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子零件具有发热部;前述框体,具有开口部及用来设置零件之贯穿孔中之至少一个;前述印刷配线板,系配置在前述孔与前述发热部间。21.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述框体,具有形成在外壁之贯穿孔;前述电子零件,具有连接至前述印刷配线板之按钮;前述按钮,系贯穿前述贯穿孔而露出于前述框体之外侧;连接前述按钮之前述印刷配线板,含有前述忌避药剂。22.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子电路,具有大约20℃至大约40℃之范围的、散热及实际使用温度中之至少一温度。23.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述电子电路,具有从由电源电路、高压变压器电路、及磁控管驱动电路所成之群中选取的至少一个电路;含有前述忌避药剂之前述电子材料,系设置在前述至少一个之电路。24.如申请专利范围第1项所述之电子机器,其中,前述框体,具有开口部及用来设置零件之贯穿孔中之至少一个之孔;前述电子零件具有发热部;前述电子零件材料,具有从由焊锡膏、耐焊剂、零件配线图、绝缘树脂、预浸料坯硬化体及绝缘薄膜所成之群中选取的至少一个;前述忌避药剂具有神经传输系药剂;前述忌避药剂具有250℃以上之热解温度。图式简单说明:第一图为本发明一实施形态之电子机器的电子电路之断面图,此电子电路系于印刷配线板安装有电子零件。第二图为本发明一实施形态之电子机器的电子电路之断面图,此电子电路系于多层印刷配线板安装有电子零件。第三图为一概略断面图,系显示本发明一实施形态之电子机器之构成。 |
