发明名称 壳体扣合结构
摘要 本创作系关于一种壳体扣合结构,该壳体可由复数单元片体相扣接构成,其中第一单元片体上冲设有扣孔,而欲与其相扣接之第二单元片体对应处则冲设成型有呈弧形凸起之口袋形浮凸扣体,而仅于一侧边之凸高处与该单元片体相分离形成开口而其余侧边则仍与该单元片体一体相连,据此,制程上仅须执行一道冲压程序即可快速且简单地将其成型,故省时省工而节省成本负担,且由于该浮凸扣体具有依弹性与低变形之特性,此冲制成型之高度尺寸容易精确与稳定控制而一致,尤其结构得以更为坚固稳定,故扣持力更强,而更能有效确保该扣合结构强度与稳固性而提升整个壳体之遮蔽与防护效果,好能广为适用在连接器遮蔽壳体或置至其它各种相关电子器材之壳体上者。
申请公布号 TW431231 申请公布日期 2001.04.21
申请号 TW088204870 申请日期 1999.03.31
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 吴国泰;陈志清
分类号 B21D22/04;B21D28/24 主分类号 B21D22/04
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种壳体扣合结构,该壳体系由至少二片单元片 体相扣合组成,其中第一单元片体上冲设有扣孔, 而欲与第一单元片体相扣接之第二单元片体上相 对应处则冲设成型有扣体,其特征在于: 该扣体系冲制成型为弧形凸起之口袋形浮凸扣体, 即各浮凸扣体仅于凸高之局剖侧边处与其单元片 体相分离而形成开口,其余各侧边则均仍与其单元 片体一体相连者。2.如申请专利范围第1项所述之 一种壳体扣合结构,其中该壳体可为连接器金属遮 蔽壳体。3.如申请专利范围第2项所述之一种壳体 扣合结构,其中该连接器遮蔽壳体系由前壳与后壳 所对接构成,其中前壳包括有相连之前侧单元片体 、左侧单元片体、右侧单元片体以及顶侧单元片 体,后壳则为后侧单元片体,且左、右侧单元片体 之顶侧与后侧分别冲设有扣孔,而顶侧单元片体与 后侧单元片体二侧对应处则分别冲设有浮凸扣体 以兹相扣合组接。图式简单说明: 第一图:系传统壳体扣合结构相对扣接之立体示意 图。 第二图:系传统壳体扣合结构相对扣接之局部侧视 剖面示意图。 第三图:系传统壳体扣合结构应用在一种电脑连接 器上之立体示意图。 第四图:系本创作壳体扣合结构相对扣接之立体示 意图。 第五图:系本创作壳体扣合结构相对扣接之局剖侧 视剖面示意图。 第六图:系本创作壳体扣合结构应用在一种电脑连 接器上之立体示意图。
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