发明名称 积体电路检测机构
摘要 本创作系提供一种积体电路检测机构,其主要系在机台上设立待测IC传送装置、昇温台、IC移载装置、IC承载位移装置、IC检测台模组及完成品置盘移载装置所组成;而藉由待测IC传送装置将摆置有许多待测IC之置盘传送到 IC移载装置之作动位置下方,再由IC移载装置将待测IC移载至昇温台之IC加热槽中并昇温至IC之工作温度,而IC移载装置可再将已昇温到工作温度之IC一一移载至IC承载位移装置上,再令IC承载位移装置将待测IC送入IC检测台模组内,供IC检测台模组取拿至检测台上进行IC检测之作业,而检测完毕后可将IC依检测结果取拿至完成品置盘移载装置上摆置;藉此,以使IC之检测作业达到高度自动化之目的者。
申请公布号 TW431433 申请公布日期 2001.04.21
申请号 TW088212975 申请日期 1999.08.02
申请人 东捷半导体科技股份有限公司 发明人 蔡荣瑞
分类号 B65G49/07;G01R1/00 主分类号 B65G49/07
代理机构 代理人 陈金铃 台南巿建平五街一二二号
主权项 1.一种积体电路检测机构,主要系由待测IC传送装 置、昇温台、IC移载装置、IC承载位移装置、IC检 测台模组及完成品置盘移载装置等设立于机台上 所组成;其中: 该待测IC传送装置,其输送台上具设有输送带,而输 送带上供摆置载满待测IC之置盘,而供将置盘传送 到IC移载装置之作动位置下方; 该昇温台,其上凹设有诸多IC加热槽,以供摆置待测 IC并令待测IC昇温到正常之工作温度; 该完成品置盘移载装置,系供承接由IC检测台模组 中所移载之已检测完成的IC; 其特征在于: 该IC移载装置,系由第一移载装置与第二移载装置 所构成,该第一与第二移载位置之移动架系分别组 设在机台与IC检测台模组之两侧,且各移动架分别 与伺服马达所连结之传动皮带固接,而可前、后移 动并准确定位,同时,在移动架之横支架底侧连设 横移滑轨,并在横移滑轨上供真空吸嘴组之吊架所 组设,且各吊架再与另一伺服马达所连结之传动皮 带固接而可横向移动并准确定位;另,真空吸嘴组 之吊架上具设左、右真空吸嘴,且各真空吸嘴均是 由一昇降气压缸之带动而适时作动降下或回昇,同 时,左真空吸嘴系具设在一小滑轨上并与一推拉气 压缸连结,以可在小滑轨上作横向之移动; 该IC承载位移装置,系由前、后移载承台分别具设 在IC检测台模组之前、后侧所组成;该前、后移载 承台之底侧连设有一滑座,而供套设在机台的滑轨 上,同时,前、后移载承台各自分别与两伺服马达 所连结的传动皮带固接,以令前、后移载承台可在 滑轨上横向移动并准确定位,而前、后移载承台顶 面上两侧分别具设左、右IC容槽组; 该IC检测台模组,其承架系跨设在IC承载位移装置 之前、后移载承台上方,而承架之上方具设有滑轨 ,而供一承台以其底侧所具设之滑座组设,同时,承 台之底部固设有一螺套,且螺套系套设在一由伺服 马达所带动的导螺杆上,以令承台在滑轨上移动并 准确定位;另,于承台上具设前、后IC搬运装置,该 前、后IC搬运装置之伺服马达固接另一导螺杆,而 导螺杆上供另一螺套组设,且螺套之两侧固设连结 座,而连结座上固设向上延伸并穿过固设于承台上 的滑杆,且连结座之底侧具设真空吸嘴,以各自藉 由伺服马达之带动而昇降;再者,于承架之正下方 具设有内部有模拟电子电路接点之数IC检测容槽, 以检测IC是否为良品或不良品; 藉此,可藉由IC承载位移装置之前、后移载承台以 交互进退之方式在IC检测台模组内及供IC移载装置 的第一、第二移载装置取拿与摆置检测完成之IC 与待测之IC,而快速且准确的完成IC之检测作业者 。2.如申请专利范围第1项所述积体电路检测机构, 其中,IC移载装置之第一与第二移载装置上的左真 空吸嘴与推拉气压缸间系藉由一摆臂连结,进而在 推拉气压缸作动时,带动左真空吸嘴于小滑轨上位 移者。3.如申请专利范围第1项所述积体电路检测 机构,其中,IC移载装置的第一移载装置的移动架背 侧组设另一组左、右真空吸嘴,且该左、右真空吸 嘴系固设在一作动气压缸上,而作动气压缸之出力 轴另端固接在吊架上,以在作动气压缸作动时同时 带动左、右真空吸嘴适时降下或回昇者。4.如申 请专利范围第1项所述积体电路检测机构,其中,IC 检测模组之IC检测容槽两旁具设有导引条,而前、 后IC搬运装置之真空吸嘴两旁具设有与导引条相 对应之导孔者。图式简单说明: 第一图:本创作之整体配置俯视示意图 第二图:本创作之整体配置正视示意图 第三图:本创作之IC移载装置正视示意图 第四图:本创作之IC移载装置侧视示意图 第五图:本创作之第一移载装置的真空吸嘴组侧视 示意图 第六图:本创作之第一移载装置的真空吸嘴组正视 示意图 第七图:本创作之IC承载位移装置正视示意图 第八图:本创作之IC承载位移装置侧视示意图 第九图:本创作之IC检测台模组侧视示意图 第十图:本创作之IC检测台模组正视示意图 第十一图:本创作之作动状态示意图(一)(IC移载装 置传送载满待测IC之置盘时) 第十二图:本创作之作动状态示意图(二)(IC移载装 置吸附置盘上之待测IC时) 第十三图:本创作之作动状态示意图(三)(IC移载装 置将待测IC移载到昇温台时) 第十四图:本创作之作动状态示意图(四)(第一移载 装置之真空吸嘴组的左真空吸嘴作动时) 第十五图:本创作之作动状态示意图(五)(第一移载 装置之左、右真空吸嘴作动时) 第十六图:本创作之作动状态示意图(六)(第一移载 装置将待测IC移载到后移载承台上时) 第十七图:本创作之作动状态示意图(七)(后移载承 台往IC检测台模组内移动时) 第十八图:本创作之作动状态示意图(八)(IC检测台 模组之后IC搬运装置作动时) 第十九图:本创作之作动状态示意图(九)(IC检测台 模组将待测IC置入IC检测容槽中时) 第二十图:本创作之作动状态示意图(十)(IC检测台 模组之前IC搬运装置降下时) 第二十一图:本创作之作动状态示意图(十一)(IC检 测台模组之前、后搬运装置往后移载承台位移时) 第二十二图:本创作之作动状态示意图(十二)(前、 后移载承台交互位移作动时) 第二十三图:本创作之作动状态示意图(十三)(第二 移载装置作动时) 第二十四图:本创作之作动状态示意图(十四)(前、 后搬运装置往前移载承台位移时) 第二十五图:本创作之作动状态示意图(十五)(前、 后移载承台位移时)
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