一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法

摘要

本发明涉及一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法,它先将复合好的芯片钻孔或冲孔,整板及孔镀铜,再在近孔端蚀刻掉一条铜箔,以形成两个电极,然后上下两面印刷阻焊膜,再在非阻焊膜区域电镀上一层锡,印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻。与现有技术相比,本发明产品覆盖面积及占用空间小,并且达到了元件表面贴装上线组装工艺的要求。

主权项

1．一种表面贴装用热敏电阻器的制造方法，包括先预制一块由高分子芯材与镀镍铜箔复合而成的大芯片，其特征在于，将复合好的芯片钻孔或冲孔、整板及孔电镀铜，再以电镀锡或锡／铅合金作为抗蚀刻层保护下在近孔端蚀刻掉一条铜箔，以形成两个电极，然后上下两面印刷阻焊膜，再在非阻焊膜区域电镀上一层锡或锡／铅合金，印刷字符后切割即可得到所需的表面贴装用热敏电阻器。