| 发明名称 | 一种高软化温度铜基弹性材料 | ||
| 摘要 | 本发明是一种铜基合金，为良好的弹性材料，可用来制造仪器仪表、电子通信器件、家电中的弹性元件。具有良好的导电性，较高的弹性极限和适当的韧性，较高的软化温度，冷热加工性好，可焊性，可电镀性以及良好的耐蚀和抗氧化性。原料及生产成本较锡磷青铜低，是锡磷青铜的理想代用材料。发明材料含（重量）１．２～２．３％Ｆｅ、１．１～２．３％Ｓｉ、０．６～１．６％Ａｌ、０．５～１．５％Ｎｉ、０．０８～０．２５％Ｐ、０．０５～０．２％Ｃｒ、０．０２～０．０７％Ｖ、余Ｃｕ。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1064717C | 申请公布日期 | 2001.04.18 |
| 申请号 | CN98104824.2 | 申请日期 | 1998.01.14 |
| 申请人 | 浙江大学 | 发明人 | 涂江平;盂亮;刘茂森 |
| 分类号 | C22C9/10 | 主分类号 | C22C9/10 |
| 代理机构 | 浙江大学专利代理事务所 | 代理人 | 韩介梅 |
| 主权项 | 1．一种高软化温度铜基弹性材料，其特征是含有(按重量)1．2～2．3％Fe、1．1～2．3％Si、0．6～1．6％Al、0．5～1．5％Ni、0．08～0．25％P、0．05～0．2％Cr、0．02～0．07％V、余Cu。 | ||
| 地址 | 310027浙江省杭州市玉古路20号 | ||