发明名称 多孔插座结构之改良
摘要 本创作系关于一种多孔插座结构之改良,其系将插座座体内电源之传输片与电源开关予以简化以达成节省构件数目与减少制作成本之功效者。其中乃在于一上盖体中设有一超负载断电保护器(附有袋灯开关)与两并联之电源开关,利用两电源传输片达成两组串联之电源插孔之电源通路,利用此一设计减少多孔插座内,电源传输片与电源开关之使用者。
申请公布号 TW430178 申请公布日期 2001.04.11
申请号 TW088221080 申请日期 1999.12.10
申请人 亨吉股份有限公司 发明人 陈根清
分类号 H01R13/713 主分类号 H01R13/713
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种多孔插座结构之改良,其中包括于一拥有电源插孔与电源开关与一超负载断保护器之上壳体内,利用两组电源传输片连接各电源插孔之间使之成为电源通路,而两组电源传输片再各以电线与两电源开关个别连接,各电源开关再以电线与超负载断电保护器相连接,最后由超负载断电保护器连接至一下壳体上之插头予以达成,其特征在于:两并联之独立电源开关所控制之串联电源插孔上,乃利用一体成型之电源传输片达成串联之电源插孔通路之构造者。2.如申请专利范围第1项所述之多孔插座结构之改良,其中下壳体上之插头可为固定式插头。3.如申请专利范围第1项所述之多孔插座结构之改良,其中下壳体上之插头可为移动式插头。4.如申请专利范围第1项所述之多孔插座结构之改良,其中电源传输片上可设有用以挟持电器用品插头之夹片。5.如申请专利范围第1项所述之多孔插座结构之改良,其中上壳体内可设有用以将静电接地处理之接地线片。图式简单说明:第一图系本创作实施例之立体图。第二图系本创作实施例之分解图。第三图系本创作实施例内部线路之平面图。第四图系习用之立体图。第五图系习用之分解图。第六图系习用内部线路之平面图。
地址 台北县新庄巿福营路一二五巷十三号二楼