电子元件的制造方法,尤其是利用声表面波工作的表面波元件的制造方法

摘要

一种制造OFW滤波器的方法,其中,底板2内可分开的基板10在底板区域A均装有印刷线路,该印刷线路利用倒装技术与OFW芯片1的有源结构进行接触,然后,在配有芯片的基板10上镀敷一种金属或塑料膜3或4,并对该膜进行譬如压处理和热处理,使它包封住各个芯片1—除朝向基板10的芯片表面之外—,而且,该膜在各芯片之间的区域内气密地放置在基板表面上。

主权项

1．一种电子元件的制造方法，尤其是一种利用声表面波工作的OFW元件的制造方法，该OFW元件具有一个芯片(1)和一个帽状的外壳，该芯片带有压电基片以及一些与底板(2)的印刷线路相接触的有源滤波结构，该帽状外壳把芯片包封住，并紧密地安放在底板(2)上。其特征在于，底板(2)内可分开的基板(10)在底板区域(A)均装有印刷线路；利用倒装技术，芯片(1)分别与底板区域(A)的印刷线路进行接触；在配有芯片的基板(10)上镀敷一种覆盖膜；在处理覆盖膜时，使它包封住各个芯片(1)-除了朝向基板(10)的芯片表面之外-，并在各芯片(1)之间的区域内放置在基板表面上；以及将基板(10)分隔成单个的OFW元件(1，2)。