| 主权项 |
1.一种半导体装置之插座,用以将外部电路连接到 半导体 装置之外部引线藉以测试该装置,该插座包含有: 一个本 体;和一个可动盖子;其中该本体用以支持该半导 体装置 其状态是使每一个外部引线之端点之安装表面成 为浮动, 和包含有可动接触端子被设置成与该半导体装置 之该外部 引线互相对立;和该可动盖子被设在该本体形成可 垂直移 动之方式,以便当该可动盖子移动成与该本体组合 时用以 安装该半导体装置,和当该可动盖子移动成与该本 体分开 时用以使该可动接触端子分别推压该半导体装置 之该外部 引线之肩部或倾斜部份。2.如申请专利范围第1项 之半导体装置之插座,其中每一 个可动接触端子具有一个接触部位包括有一些突 出部。3.如申请专利范围第1项之半导体装置之插 座,其中每个 可动接触端子是一种螺旋弹簧型接触端子,利用凸 轮之操 作使其开放或闭合。4.一种半导体装置之插座,用 以将外部电路连接到半导体 装置之外部引线藉以测试该装置,该插座包含有: 一个本 体;和一个可动盖子;其中该本体用以支持该半导 体装置 和包含有一个引线端点支持表面用以支持在该半 导体装置 之该外部引线之端点之该安装表面,其中至少以形 状和材 料的其中之一用以防止外来材料之沈积,和可动接 触端子 被设置成与该半导体装置之该外部引线互相对立; 和该可 动盖子被设在该本体形成可垂直移动之方式,以便 当该可 动盖子移动成与该本体组合时用以安装该半导体 装置,和 当该可动盖子移动成与该本体分开时用以使该可 动接触端 子分别推压该半导体装置之该外部引线之安装表 面之前侧 。5.如申请专利范围第4项之半导体装置之插座,其 中该引 线端点支持表面具有一个凸出部份以最小区域支 持该外部 引线之安装表面。6.如申请专利范围第4项之半导 体装置之插座,其中该引 线端点支持表面具有由导电材料制成之部份用以 支持该外 部引线之安装表面。7.一种半导体装置之插座,用 以将外部电路连接到半导体 装置之外部引线藉以测试该半导体装置,该插座包 含有: 一个本体;和一个可动盖子:其中该本体用以支持 该半导 体装置和包含有一个引线端点支持表面用以支持 该半导体 装置之该外部引线之安装表面,和可动接触端子被 设置成 与该半导体装置之该外部引线互相对立;该可动盖 子被设 在该本体形成可垂直移动之方法,以便当该可动盖 子移动 成与该本体组合时用以安装该半导体装置,和当该 可动盖 子移动成与该本体分开时用以使该可动接触端子 分别推压 该半导体装置之该外部引线之安装表面之前侧;和 该本体 之该引线端点支持表面具有弹性之可动突出构件 和被设在 对应到该外部引线之该安装表面之部位,以便当被 该可动 接触端子推压时,从该引线端点支持表面突出和被 推下到 位于该引线端点支持表面位准或其下之位置。8. 一种半导体装置之插座,用以将外部电路连接到半 导体 装置之外部引线藉以测试该半导体装置,该插座包 含有: 一个本体;和一个可动盖子;其中该本体包含有一 个IC支 持表面用以支持该半导体装置,和一些可动接触端 子被设 置成与该半导体装置之该外部引线互相对立;该可 动盖子 被设在该本体形成可垂直移动之方式,以便当该可 动盖子 移动成与该本体组合时用以安装该半导体装置,和 当该可 动盖子移动成与该本体分开时用以使该可动接触 端子推压 该半该体装置之该外部引线之安装表面之前侧;和 该本体 之该IC支持表面具有突出之定位引导器用以对该 半导体装 置进行定位藉以接触在其封装部位之两侧。9.一 种半导体装置之插座,用以将外部电路连到半导体 装 置之外部引线藉以在各种大气温度测试该半导体 装置,该 插座包含有:一个本体支持安装表面位于该半导体 装置之 该外部引线之端点,和具有可动接触端子被设置成 与该半 导体装置之该外部引线互相对立;其中该可动接触 端子之 每一个由形状记忆合金来制成用以记忆形状,其状 态是该 接触端子推压该外部引线,和转回到在测试温度记 忆之形 |
