发明名称 用以传送一大致不变的蒸汽流至一化学处理反应器之系统
摘要 一种在大致不变之流速下传送汽相反应物至化学处理反应器之蒸气传送系统。该蒸气传送系统包含一反应物材料源、用以将该反应物材料转换成蒸气及用以在汽相中维持一预定体积蒸气之机构、用以供应该汽相反应物之一受控制流量至该处理反应器之流量控制器、用以侦测来自该流量控制器之有关该汽相反应物材料至该处理反应器之可利用性参数之机构、及回应于该侦测信号用以控制该反应物材料至该蒸气转换器之供给之机构。于一实施例中,该参数系该预定体积内之蒸气压力。于另一实施例中,该参数系该流量控制器内一控制阀之流体传导性。本发明之蒸气传送系统能于一大致连续或不连续之传送模式下操作。
申请公布号 TW428042 申请公布日期 2001.04.01
申请号 TW087111758 申请日期 1998.07.20
申请人 MKS公司 发明人 韩洛克;里杰瑞
分类号 C23C16/52 主分类号 C23C16/52
代理机构 代理人 黄庆源 台北巿敦化南路一段二四五号八楼
主权项 1.一种用以传送大致不变之汽相反应物流至化学处理反应器之蒸气传送系统,该系统包含:a.一反应物材料源;b.用以将该反应物材料转换成蒸气及用以在汽相中维持一顶定体积蒸气之机构;c.用以侦测该预定体积内之蒸气压力及用以供应一代表该压力之信号之机构;d.用以供应一控制下之蒸气流至该化学处理反应器之流量控制机构;及e.一回应于该信号之机构,用以控制该反应物材料至该蒸气转换机构之传送,以便确保该蒸气在一可接受之温度及压力范围内传送至该流量控制机构,及在一大致不变之流速下传送至该处理反应器。2.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该反应物材料在周遭温度下大致为液体。3.根据申请专利范围第2项之蒸气传送系统,另包含:a.一加压气源,及b.用以施加该气体至该液体反应物材料以便传送该液体反应物至该蒸气转换机构之机构。4.根据申请专利范围第3项之蒸气传送系统,其中在大于该预定体积中蒸气压力之一压力下提供该气体。5.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该反应物材料在周遭温度下大致为固体。6.根据申请专利范围第5项之蒸气传送系统,其中该固体反应物材料系呈小粒或圆球之形式,及其中该系统另包含用以输送该固体反应物材料至该蒸气转换机构之机构。7.根据申请专利范围第6项之蒸气传送系统,其中该输送机构包含一用以传送该固体反应物材料至该蒸气转换机构之机械式运送系统。8.根据申请专利范围第5项之蒸气传送系统,另包含用以供应该固体反应物材料之一液体溶液之机构。9.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该蒸气转换机构包含一热源及藉着加热该反应物材料以汽化该反应物材料之机构。10.根据申请专利范围第9项之蒸气传送系统,其中该汽化机构包含一快速蒸发设备。11.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该预定体积中之蒸气系维持在一温度范围内,并允许该蒸气在一可接受之压力及温度范围内供给至该流量控制机构而无该蒸气不想要之化学反应。12.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该流量控制机构包含一热质量流控制器。13.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该流量控制机构包含一以压力为基础之质量流控制器。14.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该压力侦测机构包含一可变电容绝对压力传感器。15.根据申请专利范围第1项之蒸气传送系统,其中该信号回应机构包含在该蒸气转换机构上游之选择性可控制机构,用以回应该信号供给该反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构。16.根据申请专利范围第15项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构适于以大致连续、不连续、及脉动传送模式操作。17.根据申请专利范围第16项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构包含一供给液体反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构之阀门。18.根据申请专利范围第16项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构包含一供给固体反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构之进给机构。19.一种用以传送一大致不变之汽相反应物流至化学处理反应器之蒸气传送系统,包含:a.一反应物材料源;b.用以将该反应物材料转换成蒸气及用以在汽相中维持一预定体积蒸气之机构;c.用以供应一控制下之蒸气流量至该处理反应器之流量控制机构,其中该流量控制机构包含一流体流量感测器、一控制流经该感测器之流体流量之控制阀、及控制该控制阀之操作之控制电路系统,及其中该控制阀包含用以提供至少一代表控制阀传导性之可侦测输出信号之机构;及d.回应于该信号之机构,用以控制该反应物材料至该蒸气转换机构之传送,以便确保该蒸气在一可接受之温度及压力范围内传送至该流量控制机构,及在一大致不变之流速下传送至该处理反应器。20.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该反应物材料在周遭温度下大致为液体。21.根据申请专利范围第20项之蒸气传送系统,另包含:a.一加压气源,及b.用以施加该气体至该液体反应物材料以便传送该液体反应物至该蒸气转换机构之机构。22.根据申请专利范围第21项之蒸气传送系统,其中在大于该预定体积中蒸气压力之一压力下提供该气体。23.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该反应物材料在周遭温度下大致为固体。24.根据申请专利范围第23项之蒸气传送系统,其中该固体反应物材料系呈小粒或圆球之形式,及其中该系统另包含用以输送该固体反应物材料至该蒸气转换机构之机构。25.根据申请专利范围第24项之蒸气传送系统,其中该输送机构包含一用以传送该固体反应物材料至该转换机构之机械式运送系统。26.根据申请专利范围第23项之蒸气传送系统,另包含用以供应该固体反应物材料之一液体溶液之机构。27.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该预定体积中之蒸气系维持在一温度范围内,并允许该蒸气在一可接受之压力及温度范围内供给至该流量控制机构而无该蒸气不想要之化学反应。28.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该流量控制机构包含一热质量流控制器。29.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该流量控制机构包含一以压力为基础之质量流控制器。30.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该蒸气转换机构包含至少一热源及用以控制每一热源温度之机构,以便控制该反应物材料之转换成蒸气。31.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,其中该信号回应机构包含在该蒸气转换机构上游之选择性可控制机构,用以回应该信号供给该反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构。32.根据申请专利范围第31项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构适于以大致连续、不连续、及脉动传送模式操作。33.根据申请专利范围第32项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构包含一供给液体反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构之阀门。34.根据申请专利范围第32项之蒸气传送系统,其中该选择性可控制机构包含一供给固体反应物材料之控制下数量至该蒸气转换机构之进给机构。35.根据申请专利范围第19项之蒸气传送系统,另包含用以侦测该预定体积内之蒸气压力及用以提供代表该压力之信号之机构。36.根据申请专利范围第35项之蒸气传送系统,其中该压力侦测机构包含一可变电容绝对压力传感器。37.一种用以传送大致不变之汽相反应物流至化学处理反应器之蒸气传送系统,该系统包含:a.一反应物材料源;b.用以将该反应物材料转换成蒸气及用以在汽相中维持一预定体积蒸气之机构;c.用以供应一控制下之蒸气流至该化学处理反应器之流量控制机构;d.用以侦测来自该流量控制机构之有关该汽相反应物至该处理反应器之可利用性参数及用以供应一代表该参数之侦测信号之机构;及e.回应于该侦测信号之机构,用以控制该反应物材料至该蒸气转换机构之传送,以便确保该蒸气在一可接受之温度及压力范围内传送至该流量控制机构,及在一大致不变之流速下传送至该处理反应器。38.根据申请专利范围第37项之蒸气传送系统,其中该参数系该预定体积内之蒸气压力。39.根据申请专利范围第37项之蒸气传送系统,其中该流量控制机构包含一感测经过该感测器之流体流速及提供一代表该流速之流速信号之流体流量感测器、一控制流经该感测器之流体流量之控制阀、及一回应于该流速信号用以控制该控制阀之操作之阀门控制信号产生装置,其中该参数系该控制阀之流体传导性。图式简单说明:第一图系根据本发明一实施例说明一蒸气传送系统之方块图,其中一压力传感器侦测一预定体积之反应物蒸气压力及提供一用于控制反应物材料之供给之信号至蒸气转换设备;第二图A系根据本发明另一实施例说明一蒸气传送系统之方块图,其中使用有关一流量控制器内控制阀传导性之资讯控制反应物材料至一蒸气转换设备之供给;第二图B系该质量流控制器及其零组件之简化示意图;第三图A系说明第二图A所示蒸气传送系统中流体压力为时间之函数之一曲线图;第三图B系说明第二图A所示蒸气传送系统中流体流量为时间之函数之一曲线图;及第三图C图系说明第二图A所示蒸气传送系统中该阀门驱动信号为时间之函数之一曲线图。
地址 美国