发明名称 Zur Montage auf eine Leiterplatte ausgelegtes Bauteil
摘要 Es wird ein zur Montage auf eine Leiterpatte ausgelegtes Bauteil mit einer Vielzahl von mit der Leiterplatte zu verlötenden elektrischen Anschlußelementen, und mit einer zumindest die elektrischen Anschlußelemente umgebenden Abschirmeinrichtung beschrieben. Das beschriebene Bauteil zeichnet sich dadurch aus, daß die Abschirmeinrichtung und die elektrischen Anschlußelemente relativ zueinander bewegbar sind. Dadurch kann erreicht werden, daß die Abschirmeinrichtung die Montage des betreffenden Bauteils auf die Leiterplatte nicht beeinträchtigen kann.
申请公布号 DE19939582(A1) 申请公布日期 2001.03.29
申请号 DE1999139582 申请日期 1999.08.20
申请人 TYCO ELECTRONICS LOGISTICS AG, STEINACH 发明人 VANBESIEN, JOHAN
分类号 H01R13/658;H01R43/02;H05K3/30;H05K3/34;(IPC1-7):H01R12/16;H05K9/00 主分类号 H01R13/658
代理机构 代理人
主权项
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