| 发明名称 | 半导体器件及其生产工艺 | ||
| 摘要 | 具有抗回流特性的半导体器件包含:安置在芯片1的主表面1a上,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口3c的多孔弹性体3;配备有从主表面1a延伸到外面的引线4c,其一端电连接到电极焊点1b,而另一端电连接到凸块电极2,且其中制作暴露电极焊点1b的窗口4e的带状衬底4;用来增强对凸块电极2的支持的框架形状加固元件6;以及用来密封电极焊点1b和引线4c的密封部分。加固元件6增强了带状衬底4对凸块电极2的支持。 | ||
| 申请公布号 | CN1289143A | 申请公布日期 | 2001.03.28 |
| 申请号 | CN00126862.7 | 申请日期 | 2000.09.07 |
| 申请人 | 株式会社日立制作所;日立超大规模集成电路系统株式会社 | 发明人 | 秋山雪治;柴本正训;下石智明;有田顺一 |
| 分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件，它包含：安置在半导体芯片的主表面上以及芯片主表面外面的多个凸块电极；安置在半导体芯片的主表面上，且其中制作从中暴露半导体芯片的连接端子的窗口的多孔弹性元件；配备有从半导体芯片的主表面延伸到芯片外面的引线，其一端电连接到连接端子而另一端电连接到凸块电极，且其中制作用来暴露连接端子的窗口的带状衬底；用来加固对安置在半导体芯片外面的凸块电极的支持的加固元件；以及用来密封半导体芯片的连接端子和带状衬底的引线的密封部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||