| 主权项 |
1.一种经特别设计织造之绝缘金属网电路板,其经线与纬线,系由一种金属蕊线材,浸镀一层或一层以上较低熔点之金属包覆层及涂布一层或一层以上之绝缘层所构成,在织造完成后,经焊接或剪切必要接点后,以环氧树脂或酚醛(Phenol)等接着剂,黏贴于玻璃纤维或纸质基板上,以构成电气产品之安装基板为其特征者。2.如请求专利第1项所述之绝缘金属网电路板,经设计织造成符合IC构装所需尺寸,可使晶片直接焊接其上,经封装完成,无需其他金属导线打线连接,因而成为IC导线架为其特征者。图式简单说明:第一图为经及纬线材料图。图中101为中心蕊材可由纯铜线或合金线构成。图中102为较低熔点之热浸镀层材料。图中103为漆包线制程之绝缘层。第二图为织成之金属线网线路放大图。图中201为经、纬线在交织后未作焊接处里,经线与纬线是处于相互绝缘状态。图中202为经、纬线在交织后经雷射熔接处理。图中203为纬线经雷射熔断短路处理。图中204为经、纬线经过跨线织造之菱纹组织电路图。第三图说明运用在IC导线架织造之应用例。图中301为IC构装织造方式。图中302为经切割IC所需空间后图示。第四图说明运用在IC导线架剪切加工前放大图。第五图为切割后放大图。图中501是IC晶片放置之位置。图中502是IC导线架引脚。第六图为局部放大图。图中601为涂有绝缘漆之经、纬金属线。图中602为经除去绝缘层经整型之裸金属蕾线。图中603为IC晶片上纯金之电极垫。图中604为点焊机焊头图中605为裸晶。图中606为玻璃纤维板图中607及608位置为IC封装灌胶位置。第七图为实施例电路板之构装示意图。图中701为大型IC电子零件构装布置。图中702为电容器布置位置。图中703为各种小型IC零件布置。图中704.705.706为各种排线端子布置。第八图为实施例电路板构装之局部放大图。图中800为玻璃纤维板图中801.802.803.804为线路断路或熔接设计。图中805为大型电解电容器。图中806为电容器之一接线脚。图中807为表面黏着SMT之电子零件。图中810为排线支座构装方法。图中811为金属网电路板。图中812为电容器之一接线脚。图中814.815.816.817为SMT表面黏着之构装方法。 |
