发明名称 一步法加工硅111晶锭参考面的方法及设备
摘要 一种一步法加工硅111晶锭参考面的方法及设备,其特征是利用晶锭外表面上的扁棱定向,晶锭滚圆、参考面定向、参考面加工在同一滚圆机上一次完成;所用设备由滚圆机、激光器S1和S2、反射镜H、屏幕P构成,激光器S1安装在滚圆机上方,反射镜H安装在滚圆机主轴上。与现有技术比较,本方案的优点是提高工效两倍以上,在常规滚圆机上加工的参考面偏差小于0.1。
申请公布号 CN1063378C 申请公布日期 2001.03.21
申请号 CN96116256.2 申请日期 1996.02.14
申请人 浙江大学 发明人 季振国;李立本;王先增
分类号 B28D5/00;B24B49/12 主分类号 B28D5/00
代理机构 浙江大学专利代理事务所 代理人 连寿金
主权项 1、一种一步法加工硅111晶锭参考面的方法,包括晶锭滚圆和磨出参考面,其特征是采用以下步骤:a)将硅111晶锭夹持在滚圆机上,启动激光器(S1),激光射到晶锭的一扁棱(M)上,转动晶锭,至激光束在晶锭扁棱(M)上产生的衍射光线在屏幕(P)上的投影与基准线(AB)重合,接着启动激光器(S2),激光射到布置在滚圆机主轴上的反射镜(H)上,调节反射镜(H),其反射光在屏幕上的投影与参考点(C)重合;b)启动滚圆机对硅111晶锭进行滚圆;c)转动晶锭,至激光器(S2)发出的光经反射镜(H)反射后重新与屏幕上的参考点(C)重合,锁定晶锭;d)启动滚圆机加工出晶锭的参考面(N)。
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