| 发明名称 | 烧结氧化物溅射靶组件 | ||
| 摘要 | 在用于磁控管溅射的烧结氧化物溅射靶组件中,在中心非烧蚀区不含烧结的氧化物;所述中心非烧蚀区的背板表面涂覆有构成所述靶材的元素,或者涂覆有含有构成所述靶材的元素的焊料;并且将划分为跑道形状的该烧结氧化物靶的各个部分组合,其中易受溅射的靶材部分的厚度大于非烧蚀区的厚度,并且在克服局部烧蚀的情况下可有效的进行溅射。 | ||
| 申请公布号 | CN1287578A | 申请公布日期 | 2001.03.14 |
| 申请号 | CN99801777.9 | 申请日期 | 1999.09.28 |
| 申请人 | 株式会社日矿材料 | 发明人 | 石塚庆一 |
| 分类号 | C23C14/34 | 主分类号 | C23C14/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;王其灏 |
| 主权项 | 1、一种用于磁控管溅射的烧结氧化物溅射靶组件，其特征在于在中心非烧蚀区不合烧结的氧化物；所述中心非烧蚀区的背板表面涂覆有构成所述靶材的元素，或者涂覆有含有构成所述靶材的元素的焊料；并且将划分为跑道形状的该烧结氧化物靶的各个部分组合，其中易受溅射的靶材部分的厚度大于非烧蚀区的厚度。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||