发明名称 |
硅-立方氮化硼薄膜的类P-N结电子器件材料及其制作方法 |
摘要 |
本发明属硅/立方氮化硼膜的类P-N结电子器件材料及制作方法。单晶硅衬底加温并加负偏压,六角氮化硼作源加射频功率,氩气作工作气体,在衬底上沉积c-BN薄膜,二者间形成类P-N结。再经镀铝渗铝形成欧姆接触电极。本发明在形成机理、构成结的晶体形态及制作方法上都不同于传统P-N结,但具有传统P-N结的电学特性,电容值增大10#+[6]倍,由于c-BN能隙大于6.4#-[ev]的宽禁带,使类P-N结具有耐高温、抗辐射、大功率运转等优良性能。$#! |
申请公布号 |
CN1063235C |
申请公布日期 |
2001.03.14 |
申请号 |
CN98116827.2 |
申请日期 |
1998.07.24 |
申请人 |
吉林大学 |
发明人 |
赵永年;何志;邹广田 |
分类号 |
C23C16/34 |
主分类号 |
C23C16/34 |
代理机构 |
吉林大学专利事务所 |
代理人 |
王恩远;崔丽娟 |
主权项 |
1.一种单晶硅-纳米晶立方氮化硼薄膜构成的具有P-N结特性的电子器件材料,其特征在于,由单晶硅作衬底层,在单晶硅上沉积有纳米晶立方氮化硼薄膜,在单晶硅和纳米晶立方氮化硼薄膜间形成类P-N结。 |
地址 |
130023吉林省长春市解放大路123号 |