| 主权项 |
1.一种位址控制装置,包括有一基板、复数个弹性触控件及一控制键,其中该等弹性触控件系呈辐射状的组设于该基板上,而该基板则于对应每一弹性触控件处,设有一个以上之导电接点,该控制键系套设于该等弹性触控件上,藉此可带动该等弹性触控件去接触该导电接点,而形成讯号回路。2.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该控制键组装于该等弹性触控件时,该等弹性触控件具有一预弹性变形,使该等弹性触控件支撑该控制键。3.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该等弹性触控件除了末端系顶抵着该控制键之底面外,其他的部位系与该该控制之底面距离一间距,且该控制键之周缘向下设有挡止缘,该挡止缘与该等弹性触控件具有一适当距离。4.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该等弹性触控件系形成一碗状为较佳者。5.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该控制之底面系形成一锥面为较佳者。6.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,于该等弹性触控件的辐射中心处及该基板相对应处分别穿设有一穿孔。7.如申请专利范围第6项所述之位址控制装置,于该等弹性触控件及该基板上之穿孔以一具有穿孔的铆钉铆合。8.如申请专利范围第7项所述之位址控制装置,于该控制键之下表面凸设有一安装凸杆,该安装凸杆系可枢转地定位于该铆钉之穿孔中。9.如申请专利范围第8项所述之位址控制装置,于该安装凸杆定位于该铆钉之穿孔中时,以一定位件加以扣住,使该安装凸杆不至于脱离。10.如申请专利范围第9项所述之位址控制装置,该定位件系为一半圆球体,其半圆球面顶抵于该铆钉。11.如申请专利范围第8项所述之位址控制装置,于该安装凸杆上设有一弹性元件,该弹性元件系介于该控制与该基座之间。12.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,于该控制之上表面设有一驱动杆。13.如申请专利范围第6项所述之位址控制装置,该基板之穿孔处设有一导电元件,该导电元件系与该等弹性触控电气连接,而当该等弹性元件受该控制键带动去接触相对应之导电接点产生讯号回路。14.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,于该等弹性触控件上对应该等导电接点处设置有导电凸块。15.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,于该基座上增设一透空之定位盖,该定位盖置于该控制键上表面之周缘而固定于该基座上。16.如申请专利范围第15项所述之位址控制装置,于该控制键表面中心处另设有一圆形槽孔,且于该圆形槽孔与该基座之间置一弹性元件,以此可增加控制键之受压的回复力及做为该控制键之中心支撑。17.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该基板系为一电路板。18.如申请专利范围第1项所述之位址控制装置,该基板系为一薄膜电路板。图式简单说明:第一图为本创作较佳实施例之立体分解示意图。第二图为上述实施例之剖面示意图。第三图为上述实施例之俯视示意图。第四图为上述实施例之第一作动剖面示意图。第五图为上述实施例之第二作动剖面示意图。第六图为于上述实施例之安装凸杆穿设一线性弹簧之剖面示意图。第七图为本创作另一较佳实施例之立体分解示意图。第八图为上述另一较佳实施例之剖面示意图。 |
