发明名称 矽晶圆之保持方法及保持治具
摘要 本发明揭示一种矽晶圆之保持方法及保持治具。本发明是被适用在以{110}面或{100}面为主表面的矽晶圆之制造,将从矽晶圆之中心点朝向与晶圆表面平行之<110>的方向作为基准,适当地规定在晶圆边缘部的保持位置而保持晶圆之方法及矽晶圆之保持治具,可将处理晶圆时之接触伤痕的产生尽量减少,还可防止由于以容易在矽晶圆,尤其是以{110}面为主表面的矽晶圆产生的接触伤痕为起点的裂缝之伸展所导致的破裂。
申请公布号 TW200830455 申请公布日期 2008.07.16
申请号 TW096138272 申请日期 2007.10.12
申请人 上睦可股份有限公司 发明人 小野敏明;星野由美
分类号 H01L21/683(2006.01) 主分类号 H01L21/683(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本