可调式导风罩

主权项

1.一种可调式导风罩，尤指可罩覆于预设主机板上CPU及插槽上方作集中散热之可调式导风罩，系包括有承载罩体及移动罩体所组成，其中：该承载罩体底部开设有罩覆于预设CPU及插槽上方一侧之开口，且承载罩体表面设有至少一个以上之滑轨；该移动罩体为定位于承载罩体侧边，且移动罩体底部开设有罩覆于预设CPU及插槽上方另侧之开口，并于移动罩体表面设有对应滑轨滑动位移之导轨。2.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体于相邻滑执一侧表面设有具按压凸块之偏摆块，且此按压凸块可位于移动罩体表面所设导引槽内限位滑动。3.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体之滑轨为设有二横向并排之凸条，且二凸条为限位滑移于导轨底面横向凹设之轨槽内。4.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体之滑轨前端表面向上凸伸有弹性扣钮，且此弹性扣钮为活动定位于导轨上横向剖设之卡扣孔内。5.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体之偏摆块二侧表面凸设有凸点，且二凸点为可卡入移动罩体上所贯穿复数间隔之限位孔内。6.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体侧缘为向上凸设有可勾住预设主机内分隔架上之卡勾7.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体之开口前端为包覆于预设主机内分隔架所架设之风扇上，而开口末端则可包覆于预设主机后方槽孔所架设之风扇上。8.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该承载罩体内进一步装设有位于预设主机板上二CPU及插槽之间作分隔之导风隔板。9.如申请专利范围第8项所述之可调式导风罩，其中该导风隔板表面二侧凸设有可卡入承载罩体上所穿设复数透孔内之凸轴。10.如申请专利范围第1项所述之可调式导风罩，其中该移动罩体之开口前端为横置装设有具折断线之固定板。图式简单说明：第一图　系为本创作之立体外观图。第二图　系为本创作之立体分解图。第三图　系为本创作使用时之立体分解图。第四图　系为本创作使用时之立体外观图。第五图　系为本创作另一较佳实施例之立体外观图。第六图　系为本创作另一较佳实施例之俯视图。