| 主权项 |
1.一种电子装置,其包含有:具有第一和第二组之相对侧壁的一大致矩形架体;多个电子零件,在该等侧壁内部安装于该架体,且包括一主机板;该主机板具有多个扩充安装插槽,一片处理器板被装设在该等安装插槽中之一个插槽内并具有安装在其上的一高热量产生晶片;安装在该架体内部之一电源供源器,具有侧边分别邻接于其中一个第一组侧壁和其中一个第二组侧壁,且在其之接合点,该电源供应器具有邻接该电源供应器之一侧安装式风扇;及用以发散由该高热量产生晶片所产生的操作热量的一热量交换总成,其包括有:一热量传送平板,具有实质相同于该高热量产生晶片之底表面的一构造,该热量传送平板以热传导关系被安装到热量产生晶片之底表面,该热量传送平板具有一液体冷却剂入口和出口埠,并具有在其内部之一通道,以提供冷却剂从该入口埠流到该出口埠;一气液热量交换器,紧邻该风扇被装设在该架体内部,该气液热量交换器具有一个与该热量传送平板之该出口埠成流体连通之入口埠,并且具有一个与复数个间隔开之液体冷却剂通道成流体连通之出口埠,该等液体冷却剂通道被定置来收纳风扇产生气流,以便降低从该入口埠通过该等通道流到该出口埠的冷却剂温度;一安装在该架体上及内部的邦浦,该邦浦具有一低压进入埠和一高压出口埠,该低压进入埠系与该气液热量交换器之该出口埠成流体连通,该高压出口埠系与该热量传送板之该入口埠连通。2.依据申请专利范围第1项之电子装置,其中:该等邦浦、热量传送平板、管体及空气端热量交换器提供了用以循环液体冷却剂的一闭路系统。3.依据申请专利范围第2项之电子装置,其中:该冷却剂包括约50%水和约50%乙烯乙二醇之混合物。4.依据申请专利范围第1项之电子装置,其中:该风扇具有一矩形组态,且该空气端热量交换器具有一实质上相似的组态。5.依据申请专利范围第1项之电子装置,其中:当装设在一电脑之一壳体内时,该电子架体造成周遭温度10℃的空气上升,且该高热量产生晶片具有在60-70℃范围内的一设计操作温度,且该气液热量交换器提供从该入口埠到该出口埠在温度上充分的改变以维持该高热量产生晶片之操作温度在约550℃。6.一种电脑,其包含有:一大致似盒的矩形外部壳体,含有一个根据申请专利范围第1至5项其中任一项之装置,且其中该风扇为一电脑系统冷却风扇。7.一种电子装置,其包含有:具有第一和第二组相对侧壁的一个大致矩形架体;安装于该架体上在该等侧壁内部且包括一硬碟机的多个电子组件,该硬碟机具有一个大致矩形似盒的容器;供该硬碟机用的一组热量交换系统,其包括:一个大致U形热量交换来,包括与一基部一体地形成的第一和第二壁,该U形夹收纳且弹性地接合于该硬碟机的相对表面;以该U形热量交换夹装设的一冷却剂回路,该冷却剂回路包括第一回路部段,附接于且沿着该热量交换夹之该第一壁延伸,以及第二回路部段,附接于且沿着该热量交换夹之该第二臂延伸,用以使液体冷却剂循环以吸收从该硬碟机容器传送到该热量交换夹之该等第一和第二臂的热量;及一闭路循环系统,用以透过装设在该U形夹上的冷却回路来循环液体冷却剂,并于该冷却剂再度循环到该冷却回路之前,降低自该冷却回路循环来的该冷却剂之温度。8.依据申请专利范围第7项之电子装置,其中:冷却剂回路第一和第二部段系以导引液体冷却剂之流通的管体所形成,该冷却剂回路包括分别附着于该基部和附于该U形夹之该等第一和第二臂上的第一和第二入口管体部段、及附于该基部和附于该U形夹之该等第一和第二臂上的第一和第二出口管体部段,该等入口和出口部段被互相连接在各该臂上,使得液体冷却剂可从该等第一和第二入口部段平行流动到该等第一和第二出口部段,以从该硬碟机之该容器吸收热量。9.依据申请专利范围第7项之电子装置,其包含有:该U形夹之各该等第一和第二臂具有在其上的一开孔,该第一回路部段和该第二回路部段延伸通过在该第一臂和该第二臂上的该等开孔用以附着于各臂之外部表面上。10.一种电子装置,其包括含有;具有第一和第二组相对侧臂的一个大致矩形架体;安装于该架体上在该等侧壁内部且包括一硬碟机的多个电子组件,该硬碟机具有含有一顶表面、底表面和两组相对边表面的一个大致矩形盒似的容器;及用以控制该硬碟机之操作温度的一热量交换装置,其包括有:具有实质上与该硬碟机大致矩形似盒容器之一表面相同尺寸的一矩形热量传送平板,该热量传送平板被装设在该硬碟机大致矩形似盒容器之该一表面上;一管状冷却部段,被安装在该热量传送平板上并以一大致矩形组态延伸横过该平板且具有一出口部段和一入口部段;及冷却剂循环装置,操作性地连接于该出口部段和该入口部段,以降低流出冷却管状部段之该出口部段的该冷却剂之温度,并循环在该被减小温度的该冷却剂到该冷却管状部段之该入口部段。11.依据申请专利范围第10项之电子装置,包括有接合于该入口部段和该出口部段以及该硬碟机之相对表面之弹簧夹。12.一种电子装置,其包含有:用以安装多个电子零件的一个大致矩形架体;以一垂直阵列安装的多个硬碟机单元,各该硬碟机单元具有包括一矩形顶表面和一矩形底表面的一个大致矩形似盒的壳体;用于该等垂直阵列硬碟机单元的一热量发散总成,其包括有:装设在邻接之硬碟机壳体的该底表面和该顶表面之间的一热量传送平板,每个该热量传送平板具有用以循环液体冷却剂以吸收在该等硬碟机单元操作期间所产生的热量的一液体冷却剂循环路迳;及一冷却剂循环总成,可操作来持续地使已被该等硬碟机单元加热的冷却剂从该等平板移出,且用以降低该被加热的冷却剂之温度,并使该冷却剂返回该等平板,以发散因该等硬碟机单元所产生的热量。13.依据申请专利范围第12项之电子装置,其中:每个该热量传送平板是可挠的。14.依据申请专利范围第12项之电子装置,其中:每个该热量传送平板是中空的且系从以一互相平行相对关系安置的至少两片可挠材料薄片所形成。15.依据申请专利范围第14项之电子装置,其中:该中空热量传送平板具有一入口开孔和一出口开孔;及该冷却剂循环总成包括与该入口开孔连通的一邦浦,和与该出口开孔连通的一空气端热量交换器。16.依据申请专利范围第12项之电子装置,其中:该冷却剂系水和乙烯二醇之一混合物。17.依据申请专利范围第16项之电子装置,其中:该液体系体积约占五十%之水和体积约占五十%之乙烯乙二醇之一混合物。18.依据申请专利范围第12项之电子装置,其中:每个该热量交换平板系以多片相对立可挠材料薄片所形成;及每个该热量传送平板具有在其中形成一中空腔体以容装该冷却剂的一周边密封边缘。19.依据申请专利范围第18项之电子装置,其包括有:在该中空腔体中的多个互相结合点,该等相对可挠薄片即于该等点处被连结在一起。20.依据申请专利范围第15项之电子装置,其中:该热量发散总成包括两或更多个该等热量传送平板;以与该等两或更多个热量传送平板之入口开孔成流体连通关系的一入口流通岐管和与该等两或更多个热量传送平板之各该出口开孔成流体连通关系的一出口流通岐管;及该等入口和出口流通岐管系与该冷却剂循环总成呈流体连通状态。21.依据申请专利范围第13项之电子装置,其中:每个该热量传送平板可在液体冷却剂从其中流通时扩张以便提高热传,并可收缩以允许更易于移去该等硬碟机单元。22.依据申请专利范围第14项之电子装置,其中每个该热传平板包含由氟碳薄膜分隔之聚胺层。23.依据申请专利范围第22项之电子装置,其中来自该硬碟壳体之热传使该热传平板扩张,因而提高来自该硬碟壳体之热传。图式简单说明:第一图系说明用以将一液体冷却媒体提供给一高热量产生处理器的本发明之较佳实施例的一电脑之一结构图;第二图系说明用以安装于一高热量产生处理器上的一热量交换板的一结构图;第三图系说明用以冷却从第二图之该热量交换板流动的液体的一气体至液体热量交换器的一侧视图;第四图系用以将热量交换液体冷却剂提供给一硬碟机的一夹上热量交换器之一透视图;第五图系第四图之该夹上硬碟机热量交换器之后侧之一透视图;第六图系用以安装在一硬碟机之表面上的一热量交换板之一透视图;及第七图系用于在邻接,垂向地堆积的硬碟机单元之间插置的热量交换平板之使用之一透视图。 |
