| 主权项 |
1.一种用以压合构件上脚垫之治具构造,可对已黏贴于该构件上之该脚垫施压,使该脚垫固定于该构件上,该治具构造包括:一第一基座,具有一第一边,该第一基座上定义有一第一轴线,并设有一与该第一线平行之导滑装置;一第一承接板,系置于该第一基座上,受力时可位循该导滑装置在一接近该第一边之位置与远离该第一边之位置间移动,该第一承接板具有一上表面,其上设有至少一定位装置,使该黏贴有脚垫之构件可被定位地置于该承接板之上表面上;至少一推压装置,系设于该第一承接板之上表面上方,可在平行该第一承接板上表面之平面上移动位置以对准该构件之脚垫,该推压装置具有一可被流体驱动之活塞杆,当该活塞杆被驱动时,其在一接近该上表面之位置与一远离该上表面之位置间移动,当该活塞杆移动至该接近该上表面之位置时,可触及该构件上之脚垫;及一控制装置,系受触发地使该流体进出该推压装置,于设定时间内完成该活塞杆之一行程,以控制该推压装置之作动。2.如申请专利范围第1项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该推压装置为汽压缸。3.如申请专利范围第2项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该治具尚包含:一第二基座,可固定地位于该第一承接板之上方,该第二基座上开设有至少一第一开口部;至少一第二支承板,覆盖于该第一开口部之上,并可沿该第一轴线方向移动,且该第二支承板上开设有一与该第一轴线垂直之长槽;该汽压缸系设于该第二支承板上,可沿该长槽位移。4.如申请专利范围第3项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第一开口部为矩形开口,其长向与该第一轴线垂直,在该第一开口部之短向左右两侧均各有一道平行该第一轴线之第一调整槽,该竹二支承板之两侧可活动地固定于该第一调整槽中。5.如申请专利范围第4项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该长槽长向之两侧各设有与该第一轴线垂直之第二调整槽,于各该第二调整槽上可调整位置地置有一第三承接板,该第三承接板之上设有该汽压缸。6.如申请专利范围第3项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第二基座上设有四个第一开口部,该四个第一开口部分居一假想方形平面之四角隅,各该第一开口部上盖覆一未完全遮蔽该第一开口部之该第二支承板。7.如申请专利范围第1项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该导滑装置为两道相互平行且与该第一轴线平行之凸条固设于该第一基座上。8.如申请专利范围第7项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第一支承板与该第一基座相接近之一面上设有至少两滚轮,各该滚轮分别位于各该凸条邻近另一凸条之一侧,各该滚轮可沿着各该凸条滑动。9.如申请专利范围第8项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第一基座在各该滚轮之行进路径上铺设有该第一基座材质不同之片体。10.如申请专利范围第9项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该片体为铁板。11.如申请专利范围第10项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该铁板系嵌于该第一基座上,其表面与该第一基座表面齐平。12.如申请专利范围第1项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第一支承板之四角隅上各设有一L型固定块,各L型固定块所形成之容置空间可将黏贴有脚垫之该构件定位地容置于其中。13.如申请专利范围第12项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该第一支承板对应于该构件之脚垫处分别设有一支承垫。14.如申请专利范围第1项所述之用以压合构件上脚垫之治具构造,其中该控制装置系包括一触控开关,设置在该第一基座上邻近该第一边,当该第一支承仿接近该第一边之位置时会触动该触控开关;一电磁阀,与该触控开关电性连接;一调压阀,系调整流入电磁阀之流体压力大小,及一定时器,控制该推压装置的活塞杆完成一行程所需之时间。15.如申请专利范围第1项所述用以压合构件上脚垫之治具构造,其中在该第一基座之该第一边与该触控开关间设有挡块,以防止该承接板被推出该第一基座之外。图式简单说明:第一图系显示将一脚垫黏附于一笔记型电脑壳体底面之示意图。第二图系本创作较佳实施例之立体组设图。第三图系本创作较佳实施例之立体分解图。第四图系本创作较佳实施例之局部构造放大图。第五图系本创作较佳实施例之组设剖面图。第六图系本创作较佳实施例之作动状态图。 |
