| 主权项 |
1.一种晶圆抛光装置,包含: 一滚筒板,其旋转; 一固定头,其固定一晶圆并将晶圆压在滚筒板以抛 光晶圆,固定头包含: 一头体,其被旋转并摆设成面向滚筒板; 一载体,其被摆设于头体下方并将晶圆固定在其底 面; 一连接构件,其连接头体与载体并将旋转力从头体 传送至载体;及 一力矩决定装置,其被提供至连接构件并决定从载 体施加至连接构件之旋转力矩;及 一抛光量决定装置,其依据由力矩决定装置决定的 旋转力矩而决定晶圆的抛光量。2.如申请专利范 围第1项之晶圆抛光装置,其中力矩决定装置包含: 一应变测量装置,其测量连接构件的应变;及 一处理器,其依据由应变测量装置测量的应变来计 算载体的旋转力矩。3.如申请专利范围第2项之晶 圆抛光装置,其中应变测量装置包含一应变仪。4. 如申请专利范围第1项之晶圆抛光装置,其中连接 构件被摆设在载体与头体的中心轴上。5.一种晶 圆抛光装置,包含: 一滚筒板,其旋转;一固定头,其固定一晶圆并将晶 圆压在滚筒板以抛光晶圆,固定头包含: 一头体,其被旋转并摆设成面向滚筒板; 一载体,其被摆设于头体下方并将晶圆固定在其底 面; 一连接构件,其连接头体与载体并将旋转力从头体 传送至载体; 一摩擦力决定装置,其被提供至连接构件并决定在 滚筒板的旋转方向上发生在晶圆与滚筒板且从载 体施加至连接构件之摩擦力;及 一控制器,其依据由摩擦力决定装置决定的摩擦力 之改变而控制晶圆抛光装置。6.如申请专利范围 第5项之晶圆抛光装置,其中: 连接构件包含平行弹簧,且 摩擦力决定装置包含: 一测量装置,其测量平行弹簧之间的移位;及 一处理器,其依据移位来计算摩擦力。7.如申请专 利范围第6项之晶圆抛光装置,其中测量装置包含 一包括一芯与一卷线轴之差接变压器。8.如申请 专利范围第5项之晶圆抛光装置,其中: 连接构件被摩擦力弹性地变形,且 摩擦力决定装置包含: 一决定装置,其决定连接构件的弹性变形量;及 一处理器,其依据弹性变形量来计算摩擦力。9.如 申请专利范围第8项之晶圆抛光装置,其中决定装 置包含一包括一芯与一卷线轴之差接变压器。10. 如申请专利范围第5项之晶圆抛光装置,其中连接 构件被摆设在载体与头体的中心轴上。11.一种晶 圆抛光装置,包含: 一滚筒板,其旋转;及 一固定头,其固定一晶圆并将晶圆压在滚筒板以抛 光晶圆,固定头包含: 一头体,其被旋转并摆设成面向滚筒板; 一载体,其被支撑至头体而可垂直地移动; 一吹气构件,其被提供在载体的底面并吹气至晶圆 的反面以形成载体与晶圆之间的加压空气层; 一压力装置,其将载体压至滚筒板以经加压空气层 将晶圆压在滚筒板;及 一保持环,其经由一缓冲构件被安装在载体的外周 ,并于抛光晶圆期间被压在滚筒板,以避免晶圆跳 出载体,同时包围晶圆以将晶圆的中心固定在载体 的中心轴上。图式简单说明: 第一图是一图形,指出第一实施例中之晶圆抛光装 置的整个构造; 第二图是第一图中的晶圆抛光装置之晶圆固定头 的纵剖面图; 第三图是一平面图,指出连接棒附着至载体的位置 ; 第四图是一图形,指出当抛光晶圆时,处理层中的 改变与晶圆相对于抛光时间的处理阻力之间的关 系; 第五图是第二实施例中的晶圆固定头之纵剖面图; 第六图是第五图中附着至晶圆固定头的平行弹簧 之移动的说明图; 第七图是一图形,指出从差接变压器输出的侦测信 号; 第八图是第三实施例中的晶圆固定头之纵图;及 第九图是附着至第八图中的晶圆固定头之差接变 压器与销之放大图形。 |
