| 主权项 |
1.一种化学机械研磨的装置,至少包含: 一装置用以将研浆从一贮存槽汲出,研浆会流入该 汲出装置内部: 一第一导管,用来输送研浆,有一第一末端与该汲 出机件的出口相连接,研浆系由该汲出装置之出口 经过该第一末端流入该第一导管内部; 一超音波产生器,位于该第一导管之管壁外侧,可 产生超音波,此超音波会穿过管壁而传送至该第一 导管内部,作用于研浆,使研浆中的研磨颗粒无法 凝聚; 一第二导管,连接于该第一导管之一第二末端,研 浆系由该第一导管的内部流至该第二导管的内部 而从该第二导管的出口处流出; 一研磨垫,位于该第二导管之出口处的下方,从该 第二导管出口流出的研浆落至该研磨垫表面上,可 将移动且转动中之晶片的研磨面朝下且接触该研 磨垫; 一研磨台,位于该研磨垫下,用于固定且支撑该研 磨垫;及 一晶片载体,位于该研磨垫上方,用于固定晶片。2. 如申请专利范围第1项之装置,其中上述之汲出装 置至少包含一帮浦。3.如申请专利范围第2项之装 置,其中上述之帮浦至少包含蠕动式帮浦。4.如申 请专利范围第1项之装置,其中上述之超音波产生 器系环套于该第一导管之管壁。5.如申请专利范 围第1项之装置,其中上述之研磨台至少包含一可 旋转研磨台。6.如申请专利范围第1项之装置,其中 上述之晶片载体至少包含一可旋转晶片载体。7. 一化学机械研磨之研浆供应系统,至少包含: 一装置用以将研浆从一贮存槽汲出,该汲出装置会 将研浆引入本身内部; 一第一导管,用来输送研浆,有一第一末端与该汲 出机件的出口相连接,研浆系由该汲出装置之出口 经过该第一末端流入该第一导管内部; 一超音波产生器,位于该第一导管之管壁外侧,可 产生超音波,此超音波会穿过管壁而传送至该第一 导管内部,作用于研浆,使研浆中的研磨颗粒无法 凝聚,及 一第二导管,连接于该第一导管之一第二末端,研 浆系由该第一导管的内部流至该第二导管的内部 而从该第二导管的出口处流出。8.如申请专利范 围第7项之装置,其中上述之汲出装置至少包含一 帮浦。9.如申请专利范围第8项之装置,其中上述之 帮浦至少包含蠕动式帮浦。10.如申请专利范围第7 项之装置,其中上述之超音波产生器系环套于该第 一导管之管壁。11.如申请专利范围第7项之装置, 其中上述之第二导管包含一液体分配器。图式简 单说明: 第一图系表示本发明之化学机械研磨装置之主要 结构图。 |
