| 主权项 |
1.一种用以保护一层预先涂敷的热滑脂之方法,其 中该热滑脂系可被设置于一散热器以及一可装配 于该散热器之上的电气组件中之一者的本体之上, 该方法系包括有以下的步骤: 设置该本体系具有一表面系可适合于用以容置一 热滑脂之涂层; 将该热滑脂的涂层涂敷于至少该本体之一部分的 表面之上,该涂敷步骤系可用以形成一涂层部分以 及一乾燥部分; 设置一包装元件系可用以保护该涂层;并且 将该本体置放于该包装元件之上。2.如申请专利 范围第1项之中所述的方法,其中,该用以设置一包 装元件之步骤系包括有设置一分离内衬系可用以 包覆该涂层。3.如申请专利范围第2项之中所述的 方法,其中,更进一步包括有以下的步骤:可将一黏 合剂涂敷于该表面以及该分离内衬中至少一者之 上。4.如申请专利范围第1项之中所述的方法,其中 ,该用以设置一包装元件之步骤系包括有设置一包 装元件系包括有一底座以及一凹槽,该底座至少有 一部分系可与该至少一部分的乾燥部分结合,该凹 槽系实质地包围该涂层部分,该包装元件系可与该 本体一致作动,以能够实质地限制该本体相对于该 包装元件的移动,藉此,该凹槽系可藉由防止该热 滑脂接触到该包装元件而能够用以保护该涂层部 份。5.如申请专利范围第1项之中所述的方法,其中 ,该用以设置一包装元件之步骤系包括有设置一包 装元件系具有一片体系可于其内部之中形成该凹 槽,其中该片体系用以形成该底座。6.如申请专利 范围第4项之中所述的方法,其中,更进一步包括有 以下的步骤:可在该底座之上涂敷一黏合剂,该黏 合剂系可实质地将该本体保持于该底座上,以便能 够用以限制该本体以及该底座之间的相对移动。7 .如申请专利范围第4项之中所述的方法,其中,该用 以设置一包装元件之步骤系包括有设置一包装元 件系具有至少一侧边元件系被设置成邻接于该本 体,该至少一侧边元件系用以限制该本体相对于该 底座的移动,以能够防止该涂层部分接触到该底座 。8.一种用以保护一层预先涂敷的热滑脂之方法, 其中该热滑脂系可被设置于一散热器以及一可装 配于该散热器之上的电气组件中之一者的一本体 之上,该方法系包括有以下的步骤: 设置该本体系具有一组件端面部分系具有一表面 系可适合于用以包覆一层热滑脂,并具有一第二部 分; 将该热滑脂之一涂层涂敷于至少该本体的组件端 面之一部份的表面之上; 设置一包装元件系包括有一底座以及一凹槽;并且 将该本体的第二部分置放于该包装元件之上,该包 装元件系可与该本体一致作动,以能够实质地限制 该本体相对于该包装元件的移动,该包装元件系可 用以实质地防止该包装元件以及该涂层之间的接 触作用。9.如申请专利范围第8项之中所述的方法, 其中,更进一步包括有以下的步骤:可将一黏合剂 涂敷于该包装元件之上,该黏合剂系可实质地将该 本体黏合于包装元件之上,以能够限制该本体以及 该包装元件之间的相对移动。10.如申请专利范围 第8项之中所述的方法,其中,该用以设置该具有一 第二部份的本体之步骤系包括有设置一散热器系 具有一散热部分系相对于该组件端面部份。11.如 申请专利范围第8项之中所述的方法,其中,该用以 设置该具有一第二部分的本体之步骤系包括有设 置一散热器系具有一散热部分系包括有多个散热 片以及多个插销中至少一者之一序列;该用以设置 该包装元件之步骤系包括有设置一包装元件系具 有至少一穿孔形成于其内部之中;并且该用以将该 本体置放于该包装元件之上的步骤系包括有将该 序列插入该至少一穿孔中,该至少一穿孔系可用以 实质地限制该散热器相对于该包装元件的移动。 12.如申请专利范围第8项之中所述的方法,其中,该 用以设置该具有一第二部分的本体之步骤系包括 有设置一散热器系具有一散热部分系被设置成邻 接于于该组件端面部份。13.一种用以保护一层预 先涂敷的热滑脂之包装元件,其中该热滑脂系可被 设置于一散热器以及一可装配于该散热器之上的 电气组件中之一者的一本体之上,该本体系具有一 组件端面部分系包括有一热滑脂涂层部分以及一 乾燥部分,该包装元件系包括有: 一底座系具有至少一部分系可被设置成能够接触 到该本体之至少一部分的组件端面部分;以及 一凹槽系至少部分地藉由该底座所构成,该凹槽系 可被设置成邻接于该本体的热滑脂涂层部分。14. 如申请专利范围第13项之中所述的包装元件,其中, 更进一步包括有一黏合剂系可被设置于该底座之 上,该黏合剂系可被设置成能够被置放于该底座以 及该本体之间,藉此,该黏合剂系可将该本体黏合 于该底座之上。15.如申请专利范围第13项之中所 述的包装元件,其中,更进一步包括有至少一侧边 元件系可被设置成邻接于该本体,而可用以限制该 本体相对于该底座的移动。16.一种用以保护一层 预先涂敷的热滑脂之包装元件,其中该热滑脂系可 被设置于一散热器以及一可装配于该散热器之上 的电气组件中之一者的一本体之上,该本体系具有 多个未被涂敷之部分以及一组件端面部分系包括 有一热滑脂涂层,该包装元件系包括有: 一底座系具有一表面系可被设置成能够用以结合 该本体之多个未被涂敷的部分中之至少一者;以及 一定位机构系可被设置成能够用以限制该本体相 对于该底座的移动,藉此,该定位机构系可实质地 防止该层热滑脂与该底座以及一附加的包装结构 之间的接触作用。17.如申请专利范围第16项之中 所述的包装元件,其中,该定位机构系包括有一黏 合剂系可被设置于该底座的表面之上,该底座系可 被设置成能够定位于该底座的表面以及该本体之 多个未被涂敷的部分中至少一者之间。18.如申请 专利范围第16项之中所述的包装元件,其中,该定位 机构系包括有至少一侧边元件系可被设置成邻接 于该本体,而可用以限制该本体相对于该底座的移 动。19.如申请专利范围第16项之中所述的包装元 件,其中,该定位机构系包括有至少一突出部系可 被设置成能够安装于该邻接于该热滑脂的本体之 上,并且系从其内部之中向外延伸。20.如申请专利 范围第16项之中所述的包装元件,其中,该定位机构 系包括有至少一穿孔系被设置于一包装元件板之 中,该至少一穿孔中之每一者系能够用以容置一散 热器的插销以及一散热器的散热片中之至少一者 。21.一种用以保护一层预先涂敷的热滑脂之包装 元件,其中该热滑脂系可被设置于一散热器以及一 可装配于该散热器之上的电气组件中之一者的一 本体之上,该包装元件系包括有一顶盖系能够被装 设于该本体之上,该顶盖系可于其内部之中形成一 凹槽,该凹槽系可被设置成能够邻接于该热滑脂层 ,藉此,该顶盖系可在该本体的处理过程之中用以 实质地防止与该热滑脂层的接触作用。22.如申请 专利范围第21项之中所述的包装元件,其中,该顶盖 系包括有一顶部元件以及一实质连续的侧壁,该侧 壁系能够实质地接触该本体之一周界,该顶部元件 系被结台于该侧壁之上,藉此,该顶盖系可用以实 质地密封该热滑脂。图式简单说明: 第一图系为根据本发明之一实施例之一立体外观 图。 第二图系为根据本发明之一改变的实施例之一立 体外观图。 第三图系为根据本发明的包装元件之一实施例之 一示意图,其中图式之中系显示出该包装元件系与 一散热器结合。 第四图系为第三图之中所示的包装元件之一剖面 图。 第五图系为该包装元件之一另一种选择的实施例 之一示意图,其中图式之中系显示出该包装元件系 与一散热器结合。 第六图系为第五图之中所示的包装元件之一剖面 图。 第七图系为该包装元件之一另一实施例之一示意 图,其中图式之中系显示出该包装元件系与一散热 器结合。 第八图系为第七图之中所示的包装元件之一剖面 图。 第九图,第十图、和第十一图仍然系为该包装元件 之其他的实施例之示意图,其中图式之中系显示出 该包装元件系与一散热器结合。 第十二图系为第十一图之中所示的包装元件的组 件之一详细图形。 第十三图仍然系为根据本发明的包装元件之另一 实施例之一外观图。 第十四图系为根据本发明的方法之一流程图。 |
