发明名称 软性电路板压合机
摘要 本创作系「软性电路板压合机」之新式样设计,尤指一种用于压合制造软性电路板之专用机器,其中本创作系有别于一般软性电路板压合机,而改以设有一矩型之机座(如第一图中所示),该机座之前侧凸伸出一三角锥长条状分布之控制座(如第二、三图所示),并而机座异于控制座之另侧缘,则枢接一可盖合机座上之板状掀盖(如第八图中所示),该掀盖两侧与机座两侧间,各设一长条状压缸加以连接,以此矩型机座、三角锥状控制座、长板型掀盖及压缸等元件,而组构成软性电路板压合机之新式样创作者。
申请公布号 TW423949 申请公布日期 2001.02.21
申请号 TW088306615 申请日期 1999.10.12
申请人 黄镇松 发明人 黄镇松
分类号 主分类号
代理机构 代理人 林镒珠 台北市长安东路二段一一二号九楼
主权项 如图所示「软性电路板压合机」之形状者。图式 简单说明: 第一图系本创作之前视图。 第二图系本创作之左侧视图。 第三图系本创作之右侧视图。 第四图系本创作之俯视图。 第五图系本创作之仰视图。 第六图系本创作之后视图。 第七图系本创作之立体图。 第八图系本创作之使用状态参考图。
地址 台中巿西屯区汉成街六十六号