| 主权项 |
1.一种连接器插卡结构(二),包括有:一上壳体;一下壳体,该下壳体与上壳体系组成一中空壳体,该上壳体与下壳体之间设一连接机构,使上壳体与下壳体结合一体;一框架,该框架系结合于该上壳体及下壳体前端。2.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(二),其中上壳体系由一顶板、两侧板及一背板所构成,下壳体系由一底板、两侧板及一背板所构成,该上壳体之顶板上近左、右两侧处各设有多数个扣合孔,下壳体之底板上近左、右两侧处各设有多数个相对应的扣合体,下壳体之扣合体系穿过上壳体之扣合孔,并将该等扣合体上端部份弯折成水平状,藉该等扣合体及扣合孔构成该连接机构。3.如申请专利范围第2项所述之连接器插卡结构(二),其中扣合孔旁各设有一凹陷部,该等扣合体成水平状之上端部份配合于该等凹陷部中。4.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(二),其中框架系以热熔胶或超音波接合方式结合于上壳体及下壳体前端。5.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(二),其中框架系以卡合方式结合于上壳体及下壳体前端。6.如申请专利范围第5项所述之连接器插卡结构(二),其中框架左、右两侧各设有一卡钩,上壳体及下壳体上设有相对应的卡孔,并令框架之卡钩与上壳体及下壳体之卡孔卡接一体,使该框架以卡合方式结合于上壳体及下壳体前端。7.如申请专利范围第1项所述之连接器插卡结构(二),其中框架上设有多数个穿孔,内部设有导电端子,可形成一连接器。图式简单说明:第一图系本创作之立体组合图。第二图系本创作之立体分解图。第三图系本创作之剖视图。第四图系本创作另一实施例之立体分解图。第五图系习知连接器插卡结构之立体分解图。 |
