| 发明名称 | 用于减少焊料中金属间化合物形成的镍合金薄膜 | ||
| 摘要 | 一种形成焊盘上的焊点的方法,可大大降低因镍和焊料接触而形成的金属间化合物层的厚度,提高焊点的可靠性。其包括下列步骤:在焊盘上提供镍的第一层;提供覆盖第一层的贵金属的第二(优选为金)层;对第一层和第二层退火,由此在第一层和第二层之间形成包含镍和贵金属的合金层;并使第二层与包含锡的熔融焊料接触,使贵金属溶入焊料,然后使焊料浸润合金层,以在合金层和焊料之间形成包含镍、贵金属和锡的金属间化合物层。 | ||
| 申请公布号 | CN1282645A | 申请公布日期 | 2001.02.07 |
| 申请号 | CN00121787.9 | 申请日期 | 2000.08.01 |
| 申请人 | 国际商业机器公司 | 发明人 | 皮德罗·阿门高·查尔科;埃德蒙·大卫·布莱克薛尔 |
| 分类号 | B23K35/22;H01R43/02 | 主分类号 | B23K35/22 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1．一种形成焊盘上的焊点的方法，包括下列步骤：在焊盘上提供镍的第一层；提供覆盖第一层的贵金属的第二层；对第一层和第二层退火，由此在第一层和第二层之间形成包含镍和贵金属的合金层；以及使第二层与包含锡的熔融焊料接触，使贵金属溶入焊料，然后使焊料浸润合金层，以在合金层和焊料之间形成包含镍、贵金属和锡的金属间化合物层。 | ||
| 地址 | 美国纽约 | ||