发明名称 具有结合元件之金属薄壳件之制造方法
摘要 一种具有结合元件之金属薄壳件之制造方法,其步骤系包含:将一金属板材以塑性成形技术制成一薄壳元件,并在该薄壳元件表面形成复数个接合座;在该等接合座上涂布结构用胶(structure adhesives),此结构用胶之结合强度须大于或等于金属板材之拉伸强度;将结合元件放置在该已涂布结构用胶之相对应接合座上,并与接合座作精确之定位与配合;及硬化完成胶合之金属薄壳元件与结合元件。
申请公布号 TW420969 申请公布日期 2001.02.01
申请号 TW089101594 申请日期 2000.01.28
申请人 财团法人金属工业研究发展中心 发明人 锺自强;郭子祯
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 花瑞铭 高雄巿前镇区中山二路七号十四楼之一
主权项 1.一种制造金属薄件外壳具有结合元件之方法,其包含下列步骤系:将一金属板材以塑性成形技术制成薄壳元件,并在其表面形成复数接合座;在该接合座上涂布结构用胶(structure adhesives);将复数结合元件放置在该已涂布结构用胶之接合座上,并与接合座作精确之定位与配合;及硬化完成胶合之金属薄壳元件与结合元件之结构用胶。2.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述之金属板材可系选自铁、铜、铝、镁、镍、锡、锌、钛、不锈钢等金属及其合金等族群所制成之薄板状材料。3.如申请专利范围第2项所述之方法,其中该薄板状材料之厚度小于2mm。4.如申请专利范围第1项所述之方法,其中所述之塑性成形技术系选自冲压、锻造、引伸、冲锻复合(progressivecold forming)等塑性或超塑性等族群之成形技术。5.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该接合座为凹孔。6.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该接合座为座台。7.如申请专利范围第1项所述之方法,其中该结合元件系可与金属板材同材质或异材质之外螺纹柱、内螺孔柱(screw pillar)、插槽(slot)、定位销、卡榫、扣件等结合件,提供作为结合、定位、快速闭锁/分离等功能之公或母配合元件。8.如申请专利范围第1项所述之方法,其中结构用胶系以点胶方式涂布。9.如申请专利范围第1项所述之方法,其中结构用胶系以表面黏着技术方式涂布。10.如申请专利范围第1项所述之方法,其中结合元件系以自动插件技术放置在已涂布结构用胶之接合座上。11.如申请专利范围第1项所述之之方法,其中硬化程序为经过硬化炉(curing oven)烘烤。12.如申请专利范围第1项所述之方法,其中硬化程序为自然硬化。13.如申请专利范围第1项所述之方法,其中结构用胶之结合强度须大于或等于金属板材之拉伸强度。14.一种制造金属薄件外壳具有结合元件之方法,其包含下列步骤系:将一金属板材以塑性成形技术制成一薄壳元件,并在其表面形成与结合元件配合之接合座;将复数结合元件放置在该接合座上,并与接合座作精确之定位与配合;及结合该金属薄壳元件与结合元件。15.如申请专利范围第14项所述之方法,其中所述之金属板材可系选自铁、铜、铝、镁、镍、锡、锌、钛、不锈钢等金属及其合金等族群所制成之薄板状材料。16.如申请专利范围第14项所述之方法,其中所述之塑性成形技术系选自冲压、锻造、引伸、冲锻复合(progressive cold forming)等塑性或超塑性等族群之成形技术。17.如申请专利范围第14项所述之方法,其中该金属薄壳元件与结合元件系以结构用胶结合。18.如申请专利范围第14项所述之方法,其中该金属薄壳元件与结合元件系以点焊结合。19.如申请专利范围第14项所述之方法,其中该金属薄壳元件与结合元件系以超音波焊接法结合。图式简单说明:第一图:本发明第一实施例金属薄壳件之立体视图;第二图:本发明第二实施例金属薄壳件之立体视图;第三图a及第三图b:本发明金属薄壳件之强化示图;及第四图a-第四图g:本发明金属薄壳件与结合元件之结合剖视图。
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