| 主权项 |
1.一种低介电温度系数微波复合材料之制作方法, 其制程为将介电常数之温度系数为负値之钛酸锶 陶瓷粉末加入磷酸铝胶液内,磷酸铝胶液内之粉末 比例可为80-40wt%氧化铝粉末与20-60wt%钛酸锶陶瓷粉 末,然后将胶液涂覆在纤维布上,制成预浸布材料, 再经热压成型后,制作出介电常数之温度变化量小 之纤维强化磷酸铝复合材料。2.如申请专利范围 第1项之制作方法,其中热压成型为热模压或压力 釜或阴模加压成型。3.如申请专利范围第1项之制 作方法,其中钛酸锶陶瓷粉末表面可披覆一层高分 子材料,如:矽树脂或聚亚醯氨。4.如申请专利范围 第3项之制作方法,其中披覆在钛酸锶陶瓷粉末表 面之高分子材料含量占0.5-15wt%。5.如申请导利范 围第3项之制作方法,其中钛酸锶陶瓷粉末表面高 分子材料可再披覆一层偶合剂,如:N-2-(aminoethyl)-3-( amiriopropyl trimethoxysilane)。6.如申请专利范围第5项 之制作方法,其中披覆在高分子材料表面偶合剂含 量占0.5-5wt%。图式简单说明: 第一图S-玻璃纤维强化磷酸铝复合材料之介电常 数与填充料比例之关系 第二图S-玻璃纤维强化磷酸铝复合材料之介电常 数随温度变化之关系 第三图S-玻璃纤维强化磷酸铝复合材料之介电损 耗数温度变化之关系 |
