| 摘要 |
Die Erfindung betrifft Halbleitermodule (1), die aus einer Metallträgerplatte (2), einem Kühlkörper (8), zumindest einem Keramiksubstrat (4) sowie mehreren Halbleiterbauelementen (6) bestehen. Durch Einführung von definierten elastischen Stellen, mittels Einbringen von Ausnehmungen in der Metallträgerplatte (2) zur Bildung von kleinen Segmenten werden die mechanischen Spannungen zwischen den Keramiksubstraten und der Metallträgerplatte bei der Montage auf den Kühlkörper wesentlich verringert. Somit ist die Verwendung von grossen Metallträgerplatten bei einer geringen Dicke der Metallträgerplatte möglich. |
