| 发明名称 | 加固了的半导体晶片容器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体晶片容器10和容器盖24,特别是涉及一种简单、低价、非强制接受的半导体晶片匣,它可以单独地控制。容器盖包括一个密封槽82,当其嵌入半导体晶片容器时形成一个密封圈;吹扫孔53,可将惰性气体吹入半导体晶片容器;一定造型的凹槽对44a－t、46a－t,凹槽对变形时不会影响半导体晶片的运输,该凹槽对直接定位于外肋100a－t时,能帮助防止在塑料注模过程中凹槽对的变形。 | ||
| 申请公布号 | CN1282101A | 申请公布日期 | 2001.01.31 |
| 申请号 | CN00103343.3 | 申请日期 | 1995.05.23 |
| 申请人 | 伊帕克股份有限公司 | 发明人 | 巴里·格雷格荪;博伊德·威特曼;詹姆斯·E·霍利迪;加里·M·加拉格尔 |
| 分类号 | H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/68 |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 文琦 |
| 主权项 | 1．一种安全地装载半导体晶片的盒子，所述盒子包括：(a)一只有开口的匣子，该晶片匣包括第一种支撑许多半导体晶片的装置；(b)一个盖住所述晶片匣开口的匣盖；(c)一个适合于接受和密封吹扫该盒子的设备的吹扫孔；(d)一种用一件装置的一个面将所述盒子编位的装置。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||