| 发明名称 | 一种半导体封装用的液体环氧组合物及其用途 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物,包括重量份数100份的液体环氧树脂,65—165份的酸酐固化剂,0.5—5.0份的固化促进剂,0.3—1.0份的硅烷偶联剂,和380—950份的无机填料,其中所述的液体环氧树脂选自3,4－环氧环己烷羧酸3,4－环氧环己基甲基酯、4,5－环氧己烷－1,2二甲酸二缩水甘油酯、双酚型二缩水甘油醚中的一种或多种。该组合物具有低粘度,高流动性,固化后产物具有良好的韧性。该组合物可用于半导体封装。 | ||
| 申请公布号 | CN1282105A | 申请公布日期 | 2001.01.31 |
| 申请号 | CN00123621.0 | 申请日期 | 2000.08.25 |
| 申请人 | 中国科学院化学研究所 | 发明人 | 王忠刚;谢美然;陶志强 |
| 分类号 | H01L23/29;C08L63/00;C09K3/10 | 主分类号 | H01L23/29 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 胡交宇 |
| 主权项 | 1．一种半导体封装用的液体环氧树脂组合物，包括重量份数100份的液体环氧树脂，65-165份的酸酐固化剂，0．5-5．0份的固化促进剂，0．3-1．0份的硅烷偶联剂，和380-950份的无机填料，其中所述的液体环氧树脂选自式1的3，4-环氧环己烷羧酸3，4-环氧环己基甲基酯、式2的4，5-环氧己烷-1，2二甲酸二缩水甘油酯、双酚型二缩水甘油醚中的一种或多种。式1<img file="0012362100021.GIF" wi="524" he="159" />式2<img file="0012362100022.GIF" wi="576" he="199" /> | ||
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