Stack package

摘要

본 고안은 스택 패키지에 관한으로 리드프레임 위에 2개의 반도체 칩을 적층함에 있어 하측의 칩은 리드프레임 인너리드에 범프를 이용하여 직접 일괄본딩하고 절연테이프로 상측의 칩을 붙인후 와이어 본딩 및 수지밀봉시켜 서로 크기가 다른 2개의 반도체칩중에서 작은칩도 하부에 위치 할수 있는 구조를 가진다.