| 摘要 |
<p>본 고안은 반도체 웨이퍼용 베이킹장치에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 반도체 웨이퍼용 베이킹장치는 반도체 웨이퍼에 도포된 포토레지스트에 잔류하는 수분과 솔벤트를 제거하기 위하여 120℃정도의 고온으로 가열해야 함으로 그 반도체 웨이퍼에 도포된 상기 포토레지스트가 변형되게 됨과 아울러 상기 반도체 웨이퍼에 설계된 정확한 패턴을 형성할 수 없게 되어 그 반도체 웨이퍼의 품질이 저하되는 문제점을 초래하였다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼용 베이킹장치는 챔버내의 압력을 감압할 수 있는 감압라인과 감압된 상기 챔버내의 압력을 그 챔버의 외부 압력과 같이 승압할 수 있는 질소공급라인을 설치함으로써, 상기 반도체 웨이퍼에 도포된 포토레지스트에 잔류하는 수분과 포토레지스트를 낮은 온도에서 제거할 수 있게 되어 그 반도체 웨이퍼에 도포된 상기 포토레지스트의 변형을 방지함과 더불어 상기 반도체 웨이퍼에 정확한 패턴을 형성할 수 있게 되고, 또 상기 반도체 웨이퍼의 품질이 저하되는 것을 방지함과 아울러 베이킹시간을 절감할 수 있는 효과를 기대할 수 있다.</p> |
