| 主权项 |
1.一种晶片封装,包含:至少一晶片;至少一晶片载体,其有一第一表面供该晶片附着,而且有复数个边缘;至少一焊接手指,形成于该晶片载体之第一表面而电连接该晶片,该焊接手指有一第一部位和一第二部位,该第一部位到该晶片载体的一边缘的间隔为一第一距离,该第二部位到该晶片载体的每一边缘之距离大于该第一距离;以及至少一电镀线,形成于该晶片载体的第一表面,其一端在该晶片载体之一边缘上,另一端连接焊接手指的第二部位。2.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,更包含一晶片电连接器用以电连接该焊接手指与该晶片。3.如申请专利范围第2项所述之晶片封装,其中该晶片电连接器系一焊线(bonding wire)。4.如申请专利范围第2项所述之晶片封装,其中该晶片系一覆晶(flip chip),该晶片电连接器系该覆晶之突块。5.如申请专利范围第2项所述之晶片封装,又更包含:至少一焊垫;至少一走线连接该焊接手指与该焊垫;以及至少以一封胶层盖住该晶片、该晶片电连接器、该焊接手指、与该电镀线。6.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该第一距离随该晶片与该晶片载体之大小而定。7.如申请专利范围第1项所述之晶片封装,其中该焊接手指之第一部位面对该晶片载体一边缘,该焊接手指之第一部位系该焊接手指之一部份边缘,而该焊接手指第二部位是不同于该焊接手指第一部位之部份。8.如申请专利范围第5项所述之晶片封装,其中该焊垫附着该晶片载体之第二表面,而该走线经过至少一贯穿孔连接该焊垫。9.一种晶片封装,包含:至少一晶片;至少一晶片载体,其有一第一表面供该晶片附着,也有复数个边缘;至少一焊接手指,形成于该晶片载体之第一表面而电连接该晶片,该焊接手指到该晶片载体之每一边缘各有一间隔距离;至少一连接该焊接手指的走线;以及至少一电镀线,其一端形成于该晶片载体的一边缘上,其另一端经过一包含至少该走线的一部份之电镀导电路径与该焊接手指电连接。10.如申请专利范围第9项所述之晶片封装,其中该电镀导电路径与该电镀线的总长度大于一期望値(desired value)。11.如申请专利范围第9项所述之晶片封装,更包含一晶片电连接器,供该焊接手指电连接该晶片,该晶片电连接器系一焊线与一覆晶之突块等两者中的一种。12.如申请专利范围第9项所述之晶片封装,其中该走线到该晶片载体之每一边缘的距离大于一最小设定値。13.如申请专利范围第9项所述之晶片封装,其中该电镀线之该另一端连接该走线,而该电镀导电路径包含该走线之介于该电镀线与该焊接手指之间的部份。14.如申请专利范围第11项所述之晶片封装,又更包含:至少一球垫连接该走线;至少一封胶层,其盖住该晶片、该焊接手指、该电镀线、该晶片电连接器。15.一种晶片封装方法,包含以下步骤:附着至少一晶片在一具有复数个边缘的晶片载体的第一表面;在该晶片载体的第一表面上,形成至少一焊接手指,该焊接手指到该晶片载体的每一边缘有一间隔距离;在该焊接手指与该晶片间,形成至少一晶片导通路径;形成一连接该焊接手指的走线;以及形成至少一电镀线,其一端在该晶片载体的一边缘,另一端经过一包含至少该走线之一部份之电镀导电路径而连接该焊接手指。16.如申请专利范围第15项所述之晶片封装方法,更包含一步骤:形成一焊垫连接该走线。17.如申请专利范围第15项所述之晶片封装方法,更包含一步骤:形成一封胶层以盖住该晶片、该焊接手指、该晶片电连接器、该电镀线。18.如申请专利范围第15项所述之晶片封装方法,其中该电镀线被形成为使该电镀导电路径长度大于一最低期望値。19.如申请专利范围第15项所述之晶片封装方法,其中该焊接手指被形成为包含一第一部位与一第二部位,该第一部位到该晶片载体之一边缘之间隔为一第一距离,该第二部位到该晶片载体之每一边缘之间隔大于该第一距离;又其中该走线系连接该焊接手指之该第二部位。20.如申请专利范围第19项所述之晶片封装方法,其中该第一部位系该焊接手指之一边缘,该第一部位面对并且到该晶片载体一边缘的间隔为该第一距离,该第二部位系该焊接手指之异于该第一部位的部份。图式简单说明:第一图是习用晶片封装中的元件布局图,其中:第一图a是剖视图,第一图b是平面上视图。第二图是本发明晶片封装中元件布局的第一实施例图,其中:第二图a是剖视图,第二图b是平面上视图。第三图本发明晶片封装中元件布局的第二实施例图,其中:第三图a是剖视图,第三图b是平面上视图。第四图是本发明晶片封装中元件布局的第三实施例图,其中:第四图a是剖视图,第四图b是平面上视图。 |
