发明名称 Leiterplatte mit HF-Modul und Verfahren zur Kontaktierung von integrierten Antennen auf einer Leiterplatte
摘要 Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) für eine Sende/Empfangsvorrichtung mit einem HF-Modul mit einem HF-Eingang (2), einem HF-Ausgang (3) und mit elektrischen Bauelementen, die auf der Leiterplatte (1) angeordnet sind, wobei mindestens eine Leiterbahn (4) zwischen HF-Modul und Antenne (5) vorgesehen ist. DOLLAR A Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die Leiterplatte (1) eine Bohrung (6) aufweist, welche die mindestens eine Leiterbahn (4) zwischen der Antenne (5) und dem HF-Modul derart durchtrennt, daß durch ein nachträglich in die Bohrung (6) eingebrachtes Befestigungselement (7) eine leitende Verbindung zwischen dem HF-Modul und der Antenne (5) entsteht, wodurch eine Reduktion des manuellen Aufwands in der Fertigung erreicht wird.
申请公布号 DE19927581(A1) 申请公布日期 2001.01.11
申请号 DE19991027581 申请日期 1999.06.16
申请人 SIEMENS AG 发明人 LUNGWITZ, MATTHIAS
分类号 H01Q1/12;H01Q1/38;H01Q21/00;H05K1/02;H05K1/11;(IPC1-7):H05K1/02;H01Q1/36;G01R31/28 主分类号 H01Q1/12
代理机构 代理人
主权项
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