主权项 |
1.一种辐射温度计之探针尖端(10),该尖端具有一开口(34),系允许待测辐射之进入口,辐射藉由一波导管装置(12)以由开口(34)导入一辐射感应器(14),该辐射感应器能将收到的辐射转化为一电气式输出信号,且该辐射感应器包含一感应器壳套(16),该壳套经由一热接合(30)与该波导管装置(12)来热偶合;其特征在一布置包含该辐射感应器(14),且一散热装置(28)在该波导管装置(12)的热中心与该装置热偶合。2.如申请专利范围第1项之探针尖端,其中该热偶合装置(24,28,30)包含一热累积装置(24)及一散热装置(28),而此二装置系相互呈热绝缘,但可经由一热接合(12)进行直接热接触;该感应器壳套(16)与该散热装置(28)之间呈直接之热接触,该热接合(30)系位在由该辐射感应器(14)与该散热装置(28)所组成之一个装置的热中心。3.如申请专利范围第2项之探针尖端,其中该感应器壳套(16)至少具有相对向之二面以与该散热装置(28)呈直接之热接触,因此该感应器壳套(16)之一温度改变至少能在该二面产生一均匀之温度改变。4.如申请专利范围第2或3项之探针尖端,其中该热累积装置(24)与该波导管装置(12)系呈直接之热接触。5.如申请专利范围第2或3项之探针尖端,其中该热累积装置(24)及该散热装置(28)为由一具有良好导热性质之物质所构成。6.如申请专利范围第2或3项之探针尖端,其中该热累积装置(24)及/或散热装置(28)系由二互补部份(24a、24b;28a、28b)所组成。7.如申请专利范围第2或3项之探针尖端,其中在该热累积装置(24)与该散热装置(28)之间设置一个弹性O形环,该环具有低导热性,以利补偿公差。8.如申请专利范围第2或3项之探针尖端,其中该热累积装置(24)之外部系与该壳套(38)呈热绝缘。9.如申请专利范围第4项之探针尖端,其中该导管(40)系与一下游PCB以电气式方式连接,该PCB之厚度设计为薄且具有一低导热性,且在热接合(30)附近与该热累积装置(24)呈热偶合。10.一种具有如申请专利范围第1,2或3项之探针尖端之辐射温度计。11.一种减少在辐射温度计之探针尖端(10)辐射温度梯度之方法,该尖端具有一开口(34),系允许待测辐射之进入口,辐射藉由一波导管装置(12)以由开口(34)导入一辐射感应器(14),该辐射感应器能将收到的辐射转化为一电气式输出信号,且该辐射感应器包含一感应器壳套(16),该壳套经由一热接合(30)与该波导管装置(12)来热偶合;其特征为利用一装置之热中心方式将辐射感应器与探针尖端上之热交换,热由该尖端送入或移出该感应器,而该装置包含该辐射感应器(14)与一散发装置(28)。图式简单说明:第一图系图示本发明的探针尖端的结构略图,以显示辐射感应器壳套中的热偶合装置;及第二图系图示本发明辐射温度计之一探针尖端实施例。 |